[發明專利]陣列基板及其制備方法、液晶顯示裝置在審
| 申請號: | 201410272714.8 | 申請日: | 2014-06-18 |
| 公開(公告)號: | CN104133313A | 公開(公告)日: | 2014-11-05 |
| 發明(設計)人: | 劉圣烈;宋泳錫;金熙哲;崔承鎮 | 申請(專利權)人: | 京東方科技集團股份有限公司 |
| 主分類號: | G02F1/1333 | 分類號: | G02F1/1333;H01L21/77;H01L27/12 |
| 代理公司: | 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112 | 代理人: | 柴亮;張天舒 |
| 地址: | 100015 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 陣列 及其 制備 方法 液晶 顯示裝置 | ||
技術領域
本發明屬于液晶顯示技術領域,具體涉及一種陣列基板及其制備方法、液晶顯示裝置。
背景技術
高級超維場轉換模式(ADS模式)的液晶顯示裝置具有視角寬、透過率高、清晰度高等諸多優點,故成為液晶顯示裝置的一種重要模式。
如圖1所示,在ADS模式的陣列基板中,板狀的第一透明電極111、薄膜晶體管的柵極21/柵線22均設在基底9上,柵絕緣層31覆蓋第一透明電極111、柵極21、柵線22等,柵極21上方設有半導體層41(半導體層41加上歐姆接觸層、過渡層等即構成薄膜晶體管的有源區),鈍化層5、平坦化層6依次覆蓋半導體層41和柵絕緣層31,平坦化層6上設有數據線Data和第二透明電極121,數據線Data、第二透明電極121分別與薄膜晶體管的源極71、漏極72電連接,且第二透明電極121為狹縫電極,位于第一透明電極111上方。當然,應當理解,雖然以上是以第二透明電極121為像素電極,第一透明電極111為公共電極的情況為例;但若第一透明電極111為像素電極(即其與漏極72電連接),第二透明電極121為公共電極,也是可行的。
如圖1所示,在現有的ADS模式的陣列基板中,柵極21/柵線22、半導體層41、第一透明電極111、源極71/漏極72、第二透明電極121需要分別在不同的構圖工藝中制造,即為制造這些結構至少需要進行6次光刻,因此其制備工藝復雜。
同時,柵絕緣層31覆蓋了整個基底9,即柵絕緣層31在第一透明電極111和第二透明電極121間也有分布,而該位置的柵絕緣層31一方面增大了兩電極間的距離,降低了電場強度和電容,影響了驅動效果;另一方面,該柵絕緣層31也會影響透光,降低陣列基板的透過率。
發明內容
本發明所要解決的技術問題包括,針對現有的ADS模式陣列基板制造工藝復雜、驅動效果不好、透過率低的問題,提供一種制造工藝簡單、驅動效果好、透過率高的陣列基板及其制備方法、液晶顯示裝置。
解決本發明技術問題所采用的技術方案是一種陣列基板制備方法,其包括:
步驟1:在基底上依次形成第一透明導電材料層、絕緣材料層、半導體材料層、光刻膠層,并通過構圖工藝形成包括柵線、柵極、柵絕緣層、半導體層、第一透明電極的圖形;其中,所述柵絕緣層不超出所述柵極和柵線上方;
步驟2:在所述基底上形成鈍化層,并在所述鈍化層中形成與所述半導體層相連的源極過孔和漏極過孔;
步驟3:在所述基底上依次形成第二透明導電材料層和源漏金屬層,并通過構圖工藝形成包括源極、漏極、第二透明電極的圖形,其中所述源極、漏極分別通過源極過孔、漏極過孔與所述半導體層電連接,且所述源極、漏極包括層疊的第二透明導電材料層和源漏金屬層。
優選的是,所述步驟1具體包括:
步驟11、在基底上依次形成第一透明導電材料層、絕緣材料層、半導體材料層、光刻膠層;
步驟12、對所述光刻膠層階梯曝光并顯影,使柵極位置保留第一厚度的光刻膠層,柵線位置保留第二厚度的光刻膠層,第一透明電極位置保留第三厚度的光刻膠層,其余位置無光刻膠層,其中第一厚度大于第二厚度,第二厚度大于第三厚度;
步驟13、除去無光刻膠區域的所述半導體材料層、絕緣材料層、第一透明導電材料層;
步驟14、除去第三厚度的光刻膠層,使第一透明電極位置的所述半導體材料層暴露;
步驟15、除去第一透明電極位置的所述半導體材料層、絕緣材料層,形成第一透明電極的圖形;
步驟16、除去厚度等于柵線位置剩余光刻膠層厚度的光刻膠層,使柵線位置的所述半導體層暴露;
步驟17、除去柵線位置的所述半導體材料層,形成柵線的圖形;
步驟18、除去剩余的光刻膠層,形成柵極、柵絕緣層、半導體層的圖形。
優選的是,所述步驟3具體包括:
步驟31、在所述基底上依次形成第二透明導電材料層、源漏金屬層、光刻膠層;
步驟32、對所述光刻膠層階梯曝光并顯影,使源極、漏極位置保留第四厚度的光刻膠層,第二透明電極位置保留第五厚度的光刻膠層,其余位置無光刻膠層,其中第四厚度大于第五厚度;
步驟33、除去無光刻膠區域的所述第二透明導電材料層和源漏金屬層;
步驟34、除去第五厚度的光刻膠層,使第二透明電極位置的所述源漏金屬層暴露;
步驟35、除去第二透明電極位置的所述源漏金屬層,形成第二透明電極的圖形;
步驟36、除去剩余的光刻膠層,形成源極、漏極的圖形。
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