[發明專利]一種芯片型微熱管及其制備工藝在審
| 申請號： | 201410271459.5 | 申請日： | 2014-06-18 |
| 公開（公告）號： | CN104022089A | 公開（公告）日： | 2014-09-03 |
| 發明（設計）人： | 季旭;譚禮軍;李明;王云峰;余瓊粉;羅熙;冷從斌 | 申請（專利權）人： | 云南師范大學 |
| 主分類號： | H01L23/427 | 分類號： | H01L23/427;F28D15/04 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 650500 云南省昆明市*** | 國省代碼： | 云南;53 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 芯片 熱管 及其 制備 工藝 | ||
【權利要求書】：
1.一種芯片型微熱管及其制備工藝，其特征是：包括晶體硅片（1）、溝槽（2）、多孔材料（3）、玻璃（4）、填充物（5），所述晶體硅片（1）上表面刻蝕有溝槽（2），溝槽（2）內壁淀積多孔材料（3）；所述晶體硅片（1）上表面鍵合玻璃（4）。
2.根據權利要求1所述的一種芯片型微熱管及其制備工藝，其特征是：所述玻璃（4）有小孔打通，小孔正對溝槽（2），小孔被填充物（5）填滿。
3.根據權利要求1所述的一種芯片型微熱管及其制備工藝，其特征是：其制備工藝流程如下：
a）在晶體硅片（1）表面刻蝕溝槽（2）；
b）掩膜圖形下在溝槽（2）表面淀積多孔材料（3），去除掩膜；
c）鍵合片打孔，對準鍵合；
d）溝槽（2）抽真空，并注入沸點適當的揮發性工質；
e）密封開孔。
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