[發明專利]集成電路積分模塊及LED恒流驅動集成電路

有效

• 申請號: 201410270945.5
• 申請日: 2014-06-18
• 公開（公告）號: CN104093236A
• 公開（公告）日: 2014-10-08
• 發明（設計）人: 朱小安;王銳君;李學寧;王強;王成
• 申請（專利權）人: 深圳市安派電子有限公司
• 主分類號: H05B37/02
• 分類號: H05B37/02
• 代理公司: 深圳市世紀恒程知識產權代理事務所 44287
• 代理人: 胡海國;宋朝政

技術領域

本發明涉及集成電路領域，尤其涉及一種集成電路積分模塊及LED恒流驅動集成電路。

背景技術

目前，LED作為新型節能光源，具有光效高、環保、壽命長等特點，但為了獲得光效率、電源效率、散熱和產品亮度等參數品質高的LED，使用時通常使用恒流驅動芯片驅動電源。參照圖1及圖2，芯片通過采樣電感電流，利用內部誤差放大器進行誤差放大后，通過外部積分電容進行積分，通過Comp端電壓控制功率管的導通時間，調整輸出電流。在應用中需要外接積分電容，生產成本高。

上述內容僅用于輔助理解本發明的技術方案，并不代表承認上述內容是現有技術。

發明內容

本發明的主要目的在于提供一種生產成本低，集成了低容值積分電容的集成電路積分模塊。

為實現上述目的，本發明提供一種集成電路積分模塊，該集成電路積分模塊包括用于將電壓采樣輸入信號轉化為電流信號的跨導放大器，用于對所述跨導放大器輸出的電流信號進行積分運算的積分電容，用于對所述電壓采樣信號進行濾波處理的濾波電路；所述跨導放大器的同相輸入端與集成電路基準源提供的第一基準電壓輸出端連接，反相輸入端經濾波電路與采樣信號輸入端連接，輸出端與積分電容的一端連接，所述積分電容的另一端接地，其中，所述跨導放大器的跨導值為2μS-4μS。

優選地，所述濾波電路包括第一電容和第一電阻，所述第一電容的一端與所述跨導放大器的反相輸入端連接，另一端接地；所述第一電阻的一端與采樣信號輸入端連接，另一端與第一電容和反相輸入端的公共端連接。

優選地，所述集成電路積分模塊還包括一用于減小積分電容輸出紋波的除法器，所述除法器與所述跨導放大器的輸出端連接。

優選地，所述集成電路積分模塊進一步包括一加法器，所述加法器的第一輸入端與所述除法器的輸出端連接，所述加法器的第二輸入端與所述集成電路基準源提供的第二基準輸出電壓端連接。

優選地，所述集成電路積分模塊還包括一比較器，所述比較器的第一輸入端與采樣信號輸入端連接，第二輸入端與加法器輸出信號端連接，比較處理后的輸出信號經集成電路內部若干邏輯門后用于控制外部開關管的關閉時間。

此外，為實現上述目的，本發明還提供一種LED恒流驅動集成電路，包括集成電路的積分模塊；所述集成電路積分模塊包括用于將電壓采樣輸入信號轉化為電流信號的跨導放大器，用于對所述跨導放大器輸出的電流信號進行積分運算的積分電容，用于對所述電壓采樣信號進行濾波處理的濾波電路；所述跨導放大器的同相輸入端與集成電路基準源提供的第一基準電壓輸出端連接，反相輸入端經濾波電路與采樣信號輸入端連接，輸出端與積分電容的一端連接，所述積分電容的另一端接地，其中，所述跨導放大器的跨導值為2μS-4μS。

優選地，所述濾波電路包括第一電容和第一電阻，所述第一電容的一端與所述跨導放大器的反相輸入端連接，另一端接地；所述第一電阻的一端與采樣信號輸入端連接，另一端與第一電容和反相輸入端的公共端連接。

優選地，所述集成電路積分模塊還包括一用于減小積分電容輸出紋波的除法器，所述除法器與所述跨導放大器的輸出端連接。

優選地，所述集成電路積分模塊進一步包括一加法器，所述加法器的第一輸入端與所述除法器的輸出端連接，所述加法器的第二輸入端與所述集成電路基準源提供的第二基準輸出電壓端連接。

優選地，所述集成電路積分模塊還包括一比較器，所述比較器的第一輸入端與采樣信號輸入端連接，第二輸入端與加法器輸出信號端連接，比較處理后的輸出信號經集成電路內部若干邏輯門后用于控制外部開關管的關閉時間。

本發明所提供的一種集成電路積分模塊及包括該集成電路積分模塊的LED恒流驅動集成電路，該集成電路積分模塊包括集成跨導放大器、積分電容、濾波電路，將積分電容集成到芯片內部，由于受芯片面積及成本影響，需要降低積分電容容值，因此將跨導放大器內部的跨導值范圍從100μS-500μS調整至2μS-4μS，可有效地使積分電容的容值從nF級降低至pF級；由于積分電容容值減小，相應的積分電容兩端的紋波將增大，通過在跨導放大器反相輸入端與采樣信號輸入端之間增加濾波電路，可以對輸入端的采樣信號進行有效衰減，衰減后的信號與第一基準電壓進行誤差放大后輸出的電流信號波動范圍將減小，從而積分電容積分后的端電壓的波動范圍也相應縮?。挥纱?，可以穩定的減小積分電容容值，即減小積分電容面積，達到將低容值電容集成到集成電路內部的目的，簡化系統方案，降低生產成本。

附圖說明

圖1為現有技術中積分模塊電路原理圖；