[發明專利]一種包軟膠的overmold模具在審
| 申請號: | 201410269231.2 | 申請日: | 2014-06-17 |
| 公開(公告)號: | CN104002432A | 公開(公告)日: | 2014-08-27 |
| 發明(設計)人: | 張裕華 | 申請(專利權)人: | 泰德興精密電子(昆山)有限公司 |
| 主分類號: | B29C45/26 | 分類號: | B29C45/26 |
| 代理公司: | 南京縱橫知識產權代理有限公司 32224 | 代理人: | 董建林 |
| 地址: | 215300 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 包軟膠 overmold 模具 | ||
1.一種包軟膠的overmold模具,其特征在于:包括相互匹配的公模(1)和母模,所述母模主要由若干滑塊(2)構成,每塊滑塊(2)與公模之間均采用滑軌結構,所有滑塊(2)合模后與公模構成與需包軟膠產品匹配的型腔,相鄰滑塊(2)合模的合模差小于0.03mm。
2.根據權利要求1所述的一種包軟膠的overmold模具,其特征在于:所述母模主要由兩塊滑塊(2)構成,所述兩滑塊(2)設置在同一滑軌上并能相對移動。
3.根據權利要求1所述的一種包軟膠的overmold模具,其特征在于:所述與需包軟膠產品匹配的型腔的封膠位(3)采用鑲件結構。
4.根據權利要求3所述的一種包軟膠的overmold模具,其特征在于:所述封膠位(3)加鐵0.03mm。
5.根據權利要求3所述的一種包軟膠的overmold模具,其特征在于:所述型腔的封膠位(3)外2mm處做深度為0.1mm避空。
6.根據權利要求5所述的一種包軟膠的overmold模具,其特征在于:所述封膠面與避空之間通過一弧面過度。
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