[發明專利]集流體的制備方法

有效

• 申請號: 201410269132.4
• 申請日: 2014-06-17
• 公開（公告）號: CN105449221B
• 公開（公告）日: 2018-04-03
• 發明（設計）人: 魏洋;吳揚;范守善
• 申請（專利權）人: 清華大學;鴻富錦精密工業（深圳）有限公司
• 主分類號: H01M4/64
• 分類號: H01M4/64
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種集流體的制備方法，尤其涉及一種基于碳納米管結構的集流體的制備方法。

背景技術

集流體是電化學電池的一個重要主要組成部分。在電化學電池中，集流體表面通常承載電極活性材料并接觸電解液，能為電化學反應提供電子通道，以加快電子轉移，并將電子傳輸到外電路形成電流。因此，集流體的性能與電化學電池的性能密切相關。

現有的集流體通常由導電金屬層制備，如銅箔及鋁箔等。然而，這些金屬層極容易被氧化形成一層鈍化膜，或者在電解液中被腐蝕形成一絕緣層，該鈍化膜或者絕緣層極大地增加了電極活性材料和該金屬層的接觸電阻，從而降低了電化學電池的容量及能量轉換效率。

發明內容

有鑒于此，確有必要提供一種與電極活性材料之間具有較小接觸電阻的集流體的制備方法。

一種集流體的制備方法，包括：提供一碳納米管層，所述碳納米管層具有相對的第一表面及第二表面，該碳納米管層包括多個碳納米管，至少部分碳納米管間隔設置形成多個微孔；在所述碳納米管層的第一表面電鍍一第一金屬層，在所述碳納米管層的第二表面電鍍一第二金屬層，形成一碳納米管復合層；及撕開所述碳納米管復合層，使所述碳納米管層分割為第一子碳納米管層及第二子碳納米管層，所述第一子碳納米管層貼附于所述第一金屬層的表面，所述第二子碳納米管層貼附于所述第二金屬層的表面。

一種集流體的制備方法，包括：提供一第一金屬層；提供一碳納米管層，所述碳納米管層包括相對的第一表面及第二表面，將所述碳納米管層的第一表面貼附于所述第一金屬層的表面；在所述碳納米管層的第二表面電鍍一第二金屬層，形成一碳納米管復合層；及撕開所述碳納米管復合層，使所述碳納米管層形成一第一子碳納米管層貼附于所述第一金屬層的表面，一第二子碳納米管層層貼附于所述第二金屬層的表面，形成兩個集流體。

與現有技術相比較，由本發明提供的集流體的制備方法，通過電鍍的方式使所述碳納米管牢固的夾持于第一金屬層及第二金屬層之間，然后再分離的方式形成集流體，可一次得到兩個以上的集流體，使所述碳納米管層牢固的固定與所述第一金屬層或第二金屬層表面，并且阻斷了金屬層與電解液直接接觸，從而可阻止電解液與金屬層之間的腐蝕反應，降低了腐蝕產物對集流體與電極材料層之間的接觸電阻的影響，提高的電池容量及轉換效率。

附圖說明

圖1是本發明第一實施例提供的集流體的制備方法的流程圖。

圖2是本發明第一實施例提供的集流體中碳納米管膜的結構示意圖。

圖3是本發明第一實施例提供的集流體中碳納米管層的結構示意圖。

圖4是本發明第一實施例在所述碳納米管層表面電鍍金屬層的流程圖。

圖5為本發明第一實施例提供的集流體的制備方法中撕開所述碳納米管復合層的流程圖。

圖6為本發明第二實施例提供的集流體的制備方法的流程圖。

主要元件符號說明