[發明專利]熱導板封合方法及其結構

有效

• 申請號: 201410267557.1
• 申請日: 2014-06-13
• 公開（公告）號: CN105222627B
• 公開（公告）日: 2017-06-27
• 發明（設計）人: 黃昱博
• 申請（專利權）人: 昆山巨仲電子有限公司
• 主分類號: F28D15/04
• 分類號: F28D15/04
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司11006
• 代理人: 梁揮,常大軍

1.一種熱導板封合方法，其特征在于，包括：

a)提供相互蓋合的一底板及一蓋板；

b)提供具有多個焊道的一焊框，該些焊道圍合該焊框的周緣并包含一內圈焊道及位在該內圈焊道外側的一外圈焊道；

c)將該焊框設置在該底板及該蓋板之間；

d)將焊料放置在該些焊道上；

e)將設置有該焊料的該焊框夾合在該底板及該蓋板之間；以及

f)熱熔該些焊料，進而封合該底板及該蓋板。

2.根據權利要求1所述的熱導板封合方法，其特征在于，在a)步驟中，更包括在該底板或該蓋板上設置毛細組織。

3.根據權利要求1所述的熱導板封合方法，其特征在于，在b)步驟中，該焊框設置在該底板及該蓋板的周緣之間。

4.根據權利要求1所述的熱導板封合方法，其特征在于，在b)步驟中，該內圈焊道包含間隔設置的多個內側焊道，該外圈焊道包含間隔設置的多個外側焊道，該些內圈焊道及該些外圈焊道呈交錯設置。

5.根據權利要求1所述的熱導板封合方法，其特征在于，在d)步驟中，該焊料布滿該些焊道。

6.一種熱導板，其特征在于，包括：

一底板；

一蓋板，對應蓋合該底板而設置；

一焊框，設置在該底板及該蓋板之間，該焊框具有多個焊道，該些焊道圍合該焊框的周緣，該些焊道包含一內圈焊道及位在該內圈焊道外側的一外圈焊道；

多個焊料，填布在該些焊道上；

一毛細組織，設置在該底板及該蓋板之間；

其中，該底板及該蓋板之間通過該焊框及該些焊料而加以封合。

7.根據權利要求6所述的熱導板，其特征在于，該焊框及該些焊料封合該底板及該蓋板的周緣，并在該底板及該蓋板之間形成一內部空間，該毛細組織設置在該內部空間中。

8.根據權利要求6所述的熱導板，其特征在于，該焊框為一中空框板，且該焊框的尺寸對應該底板及該蓋板的周緣大小而設置。

9.根據權利要求6所述的熱導板，其特征在于，該些焊道分別為一鏤空部。

10.根據權利要求6所述的熱導板，其特征在于，該內圈焊道包含間隔設置的多個內側焊道，該外圈焊道包含間隔設置的多個外側焊道，該些內圈焊道及該些外圈焊道呈交錯設置。

11.根據權利要求10所述的熱導板，其特征在于，該些內側焊道及該些外側焊道的二端為重疊。

12.根據權利要求6所述的熱導板，其特征在于，該些焊道更包括位在該內圈焊道內側的一第二內圈焊道，該第二內圈焊道與該外圈焊道對應設置在該內圈焊道的二側邊。