[發明專利]嵌入式管芯在下的封裝上封裝器件

有效

• 申請號: 201410267110.4
• 申請日: 2014-03-27
• 公開（公告）號: CN104078453B
• 公開（公告）日: 2017-04-12
• 發明（設計）人: T·E·黃;B·E·謝阿赫;N·尼姆卡爾
• 申請（專利權）人: 英特爾公司
• 主分類號: H01L25/065
• 分類號: H01L25/065;H01L23/498;H01L23/31;H01L21/98
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司72002
• 代理人: 陳松濤,王英

1.一種裝置，包括：

具有厚度尺寸和由長度尺寸和寬度尺寸限定的管芯區域的管芯；以及

內建載體，其具有大于所述管芯區域的載體區域，所述內建載體包括：

在所述管芯的器件側上設置的多個交替的導電材料層和電介質材料層，以及嵌入有所述管芯的所述厚度尺寸的一部分的電介質材料；以及

被配置為用于將所述內建載體安裝到襯底的多個載體觸點，所述多個載體觸點被設置在所述管芯的器件側和所述管芯的被嵌入的厚度尺寸之間的漸變部處，其中所述多個載體觸點中的至少一個載體觸點被耦合到交替的所述導電材料層中的至少一層。

2.如權利要求1所述的裝置，其中所述多個載體觸點包括多個第一載體觸點，并且所述漸變部包括第一漸變部，并且多個所述導電材料層包括在距所述管芯最遠處設置的最終層，所述載體還包括：

在導電材料的所述最終層與所述管芯之間的第二漸變部處設置的多個第二載體觸點。

3.如權利要求2所述的裝置，其中所述第二漸變部處于由多個所述導電材料層中的倒數第二層限定的平面內。

4.如權利要求1所述的裝置，其中所述管芯包括在器件側上的觸點，并且多個所述導電材料層中的至少一層被耦合到所述管芯的所述觸點中的至少一個觸點。

5.如權利要求1所述的裝置，其中所述載體觸點被配置為用于將所述內建載體安裝到印刷電路板。

6.如權利要求2所述的裝置，其中所述第二載體觸點被配置為用于將所述內建載體連接至次級器件或者封裝。

7.如權利要求1所述的裝置，其中所述管芯包括在與所述器件側相對的側上的電介質層。

8.一種方法，包括：

在犧牲襯底上設置管芯，其中所述管芯的器件側與所述犧牲襯底相對；

鄰近所述管芯的器件側形成內建載體，其中所述內建載體包括：

多個交替的導電材料層和電介質材料層，以及

嵌入有所述管芯的厚度尺寸的一部分并且在所述管芯的器件側和所述管芯的背側之間限定漸變部的電介質材料，所述漸變部包括被配置為用于將所述內建載體安裝到所述襯底的多個載體觸點；以及

將所述管芯和所述內建載體與所述犧牲襯底分開。

9.如權利要求8所述的方法，其中在形成所述內建載體之前，所述方法包括：

在所述犧牲襯底上設置間隔層，所述間隔層包括：用于容納所述犧牲襯底上的所述管芯的開口，以及嵌入有所述管芯的厚度尺寸的一部分的電介質材料，其中所述間隔層的厚度等于所述第一漸變部的厚度，以及

在形成所述內建載體之后，將所述管芯和所述內建載體與所述犧牲襯底分開包括與所述間隔層分開。

10.如權利要求9所述的方法，其中形成所述內建載體包括在所述間隔層上形成所述多個載體觸點。

11.如權利要求10所述的方法，其中所述多個載體觸點被配置為用于將所述內建載體連接至印刷電路板。

12.如權利要求8所述的方法，其中所述漸變部包括第一漸變部，并且形成所述內建載體包括：

圖案化多個所述導電層中的倒數第二層，并且在圖案化的倒數第二層上形成間隔層，所述間隔層包括用于容納多個所述導電層中的最終層的開口，所述間隔層的厚度等于第二漸變部的厚度；以及

圖案化所述多個導電層中的最終層，以及

在形成所述內建載體之后，移除所述間隔層。

13.如權利要求11所述的方法，其中形成所述內建載體包括在多個所述導電層中的圖案化的最終層上設置電介質材料。

14.如權利要求12所述的方法，圖案化多個所述導電層中的倒數第二層包括將所述倒數第二層圖案化為多個第二載體觸點，所述多個第二載體觸點被配置為用于將所述內建載體連接至次級器件或者封裝。