[發明專利]半自動鉚式連接機構在審
| 申請號： | 201410266576.2 | 申請日： | 2014-06-16 |
| 公開（公告）號： | CN105196018A | 公開（公告）日： | 2015-12-30 |
| 發明（設計）人： | 倪福祥 | 申請（專利權）人： | 倪福祥 |
| 主分類號： | B23P19/00 | 分類號： | B23P19/00 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 610000 四川*** | 國省代碼： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半自動 連接 機構 | ||
【權利要求書】：
1.半自動鉚式連接機構，包括上座和底座，其特征在于：所述上座和底座之間通過連接柱支撐，連接柱為伸縮結構，所述底座表面設置有一基座，基座上設有自動鉚接裝置以及自動頂料裝置。
2.根據權利要求1所述的半自動鉚式連接機構，其特征在于：所述連接柱不少于兩根。
3.根據權利要求1所述的半自動鉚式連接機構，其特征在于：所述自動鉚接裝置設置在基座表面后側位置，自動頂料裝置設置在基座表面前側位置。
4.根據權利要求1或2所述的半自動鉚式連接機構，其特征在于：所述自動頂料裝置的頂料口下方設有一取料區域。
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