[發明專利]一種陣列基板及其制備方法有效

申請號：	201410266064.6	申請日：	2014-06-13
公開（公告）號：	CN104091817B	公開（公告）日：	2018-06-15
發明（設計）人：	蓋翠麗;吳仲遠	申請（專利權）人：	京東方科技集團股份有限公司
主分類號：	H01L27/32	分類號：	H01L27/32;H01L23/528;H01L21/77;H01L21/768
代理公司：	北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112	代理人：	柴亮;張天舒
地址：	100015 ***	國省代碼：	北京;11
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摘要：
搜索關鍵詞：	陣列基板電源導線制備背板亮度非均勻性電源線電阻電流差異像素單元云紋現象電源線襯底導電電阻像素投影
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【權利要求書】：

1.一種陣列基板，包括呈陣列分布的若干像素單元，每個像素單元包括：包括設置在襯底上的有源層；與所述有源層接觸的源、漏極層，其中，源、漏極層同層間隔設置；與所述有源層絕緣設置的柵極層；其特征在于，所述的每個像素單元還包括電源導線層，所述電源導線層通過過孔直接與所述源極層連接，在源極層上設有第三絕緣層、在漏極層上設有像素電極層；

所述的電源導線層設置在襯底上，在所述的電源導線層上設有第一絕緣層，在所述的第一絕緣層上設有柵極層，在所述的柵極層上設有第二絕緣層，在所述的第二絕緣層上設有有源層，在所述的有源層上同層間隔設置源、漏極層；所述的源極層通過位于第一絕緣層和第二絕緣層中的過孔連接；

或者

所述的柵極層與襯底接觸，在所述的柵極層上設有第一絕緣層，在所述的第一絕緣層上設有有源層，在所述的有源層上同層間隔設置源、漏極層；在所述的源、漏極層上設有第二絕緣層，在所述的第二絕緣層上設有電源導線層，所述的電源導線層通過位于第二絕緣層的過孔與所述的源極層相連；

所述的電源導線層在整個像素區域呈網格狀布置。

2.如權利要求1所述的陣列基板，其特征在于，所述的電源導線層在襯底的投影至少部分與柵極層或源、漏極層在襯底的投影重合。

3.一種權利要求1所述的陣列基板的制備方法，其特征在于，包括以下步驟:

通過構圖工藝在襯底上形成電源導線層的步驟。

4.如權利要求3所述的陣列基板的制備方法，其特征在于，在所述通過構圖工藝在襯底上形成電源導線層的步驟之后或之前還包括：

通過構圖工藝在襯底上形成有源層的步驟；

在所述電源導線層與所述有源層之間形成過孔的步驟。

5.如權利要求3或4所述的陣列基板的制備方法，其特征在于，所述的電源導線層在襯底的投影至少部分與柵極層或源、漏極層在襯底的投影重合。

6.如權利要求3所述的陣列基板的制備方法，其特征在于，所述的電源導線層采用銅或銅合金制作。