[發明專利]水下濕法焊接焊縫跟蹤器無效

申請號：	201410265939.0	申請日：	2014-06-16
公開（公告）號：	CN104057183A	公開（公告）日：	2014-09-24
發明（設計）人：	陳波;姜翔宇;馮吉才	申請（專利權）人：	哈爾濱工業大學（威海）
主分類號：	B23K9/127	分類號：	B23K9/127
代理公司：	北京科億知識產權代理事務所(普通合伙) 11350	代理人：	湯東鳳
地址：	264209***	國省代碼：	山東;37
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摘要：
搜索關鍵詞：	水下濕法焊接焊縫跟蹤
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【權利要求書】：

1.一種水下濕法焊接焊縫跟蹤器，其特征在于：包括控制器、橫向驅動電機、縱向驅動電機、縱向導軌、橫向導軌和探頭，所述控制器的兩個電機控制輸出端分別與所述橫向驅動電機和縱向驅動電機連接，所述橫向導軌和所述縱向導軌組成十字滑塊運動機構，所述橫向驅動電機安裝于所述橫向導軌的一端，所述縱向驅動電機安裝于所述縱向導軌的上端，所述探頭安裝于所述縱向導軌的下端，所述探頭的信號輸出端與所述控制器的探測信號輸入端連接，所述控制器的負極與工件連接，所述控制器的信號輸出端為所述水下濕法焊接焊縫跟蹤器的信號輸出端。

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