[發明專利]光接收模塊

無效

• 申請號: 201410265490.8
• 申請日: 2014-06-13
• 公開（公告）號: CN104243051A
• 公開（公告）日: 2014-12-24
• 發明（設計）人: 上野雄銳;八田龍夫
• 申請（專利權）人: 三菱電機株式會社
• 主分類號: H04B10/60
• 分類號: H04B10/60
• 代理公司: 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112
• 代理人: 何立波;張天舒

1.一種光接收模塊，其特征在于，

具有：

支承體；

受光元件，其固定在所述支承體的上表面，具有受光部、正極端子、以及負極端子，該受光元件對光信號進行光電變換；

放大電路，其固定在所述支承體的上表面，具有第1側邊，該放大電路具有沿著所述第1側邊而形成的輸入端子和GND端子；

第1導線，其將所述正極端子和所述輸入端子連接；

混載部件，其固定在所述支承體的上表面，是將電阻部分和與所述支承體接觸的金屬部分一體化而形成的；

第2導線，其將所述電阻部分的一端和所述負極端子連接；

第3導線，其將所述金屬部分的上表面和所述GND端子連接；

電容器，其具有正面電極和背面電極，所述背面電極被固定在所述支承體上；以及

第4導線，其將所述電阻部分的另一端和所述正面電極連接。

2.根據權利要求1所述的光接收模塊，其特征在于，

所述混載部件具有：

基板；

下面金屬化部，其以與所述支承體接觸的方式，形成在所述基板的下表面；

側面金屬化部，其以與所述下面金屬化部相連的方式，形成在所述基板的側面；

上面金屬化部，其以與所述側面金屬化部相連的方式，形成在所述基板的上表面的局部；

電阻體，其形成在所述基板的上表面；

第1接合焊盤，其以與所述電阻體的一端相連的方式，形成在所述基板的上表面；以及

第2接合焊盤，其以與所述電阻體的另一端相連的方式，形成在所述基板的上表面，

所述金屬部分由所述下面金屬化部、所述側面金屬化部、以及所述上面金屬化部構成，

所述電阻部分由所述電阻體、所述第1接合焊盤、以及所述第2接合焊盤構成。

3.根據權利要求1所述的光接收模塊，其特征在于，

所述混載部件具有：

基板；

電阻體，其形成在所述基板的上表面；

第1接合焊盤，其以與所述電阻體的一端相連的方式，形成在所述基板的上表面；以及

第2接合焊盤，其以與所述電阻體的另一端相連的方式，形成在所述基板的上表面，

所述第1接合焊盤具有分支部，該分支部作為開路短截線起作用。

4.根據權利要求1所述的光接收模塊，其特征在于，

所述金屬部分由金屬板形成，

所述混載部件是將所述金屬板和所述電阻部分接合而形成的。

5.根據權利要求1所述的光接收模塊，其特征在于，

所述混載部件具有：

基板；以及

金屬膜，其作為所述電阻部分而形成在所述基板的上表面，

所述金屬膜具有分支部，該分支部作為開路短截線起作用。

6.根據權利要求1至5中任一項所述的光接收模塊，其特征在于，

所述放大電路由SiGe類材料形成。

7.根據權利要求1至5中任一項所述的光接收模塊，其特征在于，

從所述支承體至所述GND端子的上表面為止的距離，與從所述支承體至所述金屬部分的上表面為止的距離相等。

8.根據權利要求1至5中任一項所述的光接收模塊，其特征在于，

所述受光元件、所述混載部件和所述電容器，在俯視觀察時沿著所述第1側邊而排成一列。