[發(fā)明專(zhuān)利]一種磨削晶圓透射電鏡試樣機(jī)械減薄方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410265366.1
• 申請(qǐng)日: 2014-06-13
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN104075928A
• 公開(kāi)（公告）日: 2014-10-01
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 秦飛;孫敬龍;安彤;王仲康;唐亮
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 北京工業(yè)大學(xué)
• 主分類(lèi)號(hào): G01N1/32
• 分類(lèi)號(hào): G01N1/32
• 代理公司: 北京思海天達(dá)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11203
• 代理人: 劉萍

1.一種磨削晶圓透射電鏡試樣機(jī)械減薄方法，其特征在于，包括以下步驟：

提供磨削晶圓，正面粘貼保護(hù)藍(lán)膜，切割沿著晶圓表面<110>晶向切出長(zhǎng)寬2-2.3mm×2-2.3mm大小的正方形樣塊；

取晶圓邊緣<110>處相鄰的兩個(gè)樣塊置入丙酮中超聲清洗2-3分鐘，取出樣塊，待其自然干燥，然后將兩個(gè)樣塊的磨削面對(duì)粘，形成試樣，利用試樣夾具對(duì)試樣加壓，然后在100℃下固化15小時(shí)，所述試樣夾具由底座、彈簧、把手以及試樣擱置槽構(gòu)成，底座的一側(cè)開(kāi)有用于把手穿過(guò)的孔，把手外設(shè)有彈簧，底座的另一側(cè)設(shè)有試樣擱置槽；

將試樣的切割面立于硅膠磨具內(nèi)進(jìn)行鑲樣，形成包埋體，待包埋體固化后將樹(shù)脂塊粘貼在平衡研磨臺(tái)上，所述平衡研磨臺(tái)由圓柱臺(tái)和鋼環(huán)同軸構(gòu)成；

將包埋體固化好的試樣利用502膠水粘貼到平衡研磨臺(tái)的圓柱臺(tái)底端中心處，利用柱形磨拋臺(tái)的重量對(duì)試樣施壓；然后用鋼環(huán)套住圓柱臺(tái)并將其放在安置好#800砂紙的磨拋機(jī)旋轉(zhuǎn)臺(tái)上，磨拋臺(tái)轉(zhuǎn)速設(shè)定為300-400rpm/min，手持鋼環(huán)對(duì)試樣進(jìn)行減薄，減薄過(guò)程中用千分尺檢測(cè)試樣的厚度，當(dāng)試樣的厚度達(dá)到480-500μm時(shí)更換#2000砂紙對(duì)試樣進(jìn)行二次減薄，直到試樣的厚度達(dá)到400-450μm時(shí)停止；然后利用粒度為0.25μm的磨拋液對(duì)試樣進(jìn)行拋光直到在顯微鏡下觀測(cè)不到磨痕為止；

將拋光完成面粘貼在柱形磨拋臺(tái)上；先通過(guò)#800的砂紙對(duì)另一面減薄到200-220μm然后更換#2000砂紙進(jìn)行二次減薄，當(dāng)試樣的厚度達(dá)到80-90μm時(shí)利用粒度為0.25μm的磨拋液進(jìn)行拋光直到在顯微鏡下觀測(cè)不到磨痕為止。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種磨削晶圓透射電鏡試樣機(jī)械減薄方法，其特征在于所述晶圓直徑大于200mm，晶圓厚度小于300mm。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種磨削晶圓透射電鏡試樣機(jī)械減薄方法，其特征在于切割采用晶圓切片機(jī)，切割參數(shù)為：軸轉(zhuǎn)10000-12000rpm，進(jìn)刀速度0.1-0.4mm/s，位精度0.002mm/210mm，刀片直徑φ58mm。