[發明專利]導熱效果好的計算機導熱散熱裝置

在審

• 申請號: 201410264258.2
• 申請日: 2014-06-13
• 公開（公告）號: CN104007798A
• 公開（公告）日: 2014-08-27
• 發明（設計）人: 李力;楊恒;魏娜
• 申請（專利權）人: 天津澤峻科技有限公司
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明屬于計算機散熱技術領域，尤其涉及一種導熱效果好的計算機導熱散熱裝置。

背景技術

隨著科學技術的進步，配置超過1GHz的高頻CPU和顯卡的電腦已成為市場的主流，隨之而來的是硬件的散熱問題成為了頭等大事，如果散熱降溫不夠，就會導致電腦故障甚至崩潰、燒毀。目前個人微型計算機散熱所采用的最有效、最方便的方法就是使用風扇和散熱片，散熱片與CPU或顯卡上的芯片緊密貼合在一起，CPU或顯卡上芯片所產生的熱量通過熱傳導傳遞到散熱片上，風扇所產生的流動空氣快速將其散熱片上的熱量吹到附近的空氣中去，但是只能夠將熱量帶離熱源的散發處，讓發出熱量的芯片不至于在太高的溫度下工作罷了，這些熱量仍留在機殼中，并沒有真正的排出機殼之外，沒有達到真正的空氣對流，機殼中的溫度也會隨著計算機的使用時間而升高，散熱過程會有很強的噪音、震動。

發明內容

為了克服上述現有技術的不足，本發明提供一種沒有噪音、散熱性好、能有效傳遞機箱內熱量的導熱散熱裝置。

本發明采用以下技術方案實現：

一種導熱效果好的計算機導熱散熱裝置，包括機箱、散熱部件、基座、散熱片，所述基座設置在所述機箱內，所述散熱部件設置在所述基座上，所述散熱片位于所述機箱側壁上，其特征在于所述機箱內固定連接有送風管，所述送風管與擴風罩連接，所述擴風罩的開口朝向所述散熱片方向，所述散熱部件上設有導熱塊，所述導熱塊上固定連接有導熱管，所述導熱管的出口穿過所述散熱片。

所述送風管與送風機連接。

所述導熱塊的數量為2個。

所述導熱管的數量為2個。

本發明的有益效果是：用送風管和擴風罩向機箱內送入空氣，將氣流吹向散熱片便于將熱量送走，從而實現空氣對流，而且散熱過程沒有噪音；導熱塊和導熱管便于將散熱部件產生的熱量及時傳遞，避免散熱部件局部過熱而影響計算機的正常運行，散熱效果好。

附圖說明

圖1為本發明的結構示意圖。

圖中，1、機箱，2、散熱部件，3、基座，4、散熱片，5、送風管，6、擴風罩，7、導熱塊，8、導熱管，9、送風機。

具體實施方式

下面結合附圖對本發明的一種具體實施方式做出說明。

如圖1所示，本發明提供一種導熱效果好的計算機導熱散熱裝置，包括機箱1、散熱部件2、基座3、散熱片4，所述基座3設置在所述機箱1內，所述散熱部件2設置在所述基座3上，所述散熱片4位于所述機箱1側壁上，所述機箱1內固定連接有送風管5，所述送風管5一端與所述擴風罩6連接，另一端與送風機9連接。所述擴風罩6的開口朝向所述散熱片4方向，用送風管5和擴風罩6向機箱1內送入空氣，將氣流吹向散熱片4便于將熱量送走，從而實現空氣對流。所述散熱部件2上設有導熱塊7，所述導熱塊7上固定連接有導熱管8，所述導熱管8的出口穿過所述散熱片4。所述導熱塊7的數量為2個，分布在散熱部件2的兩側，用于將散熱部件2的熱量傳導出去。所述導熱管8的數量為2個，導熱管8將熱量進一步向機箱1外輸送，保證散熱部件2的熱量及時散出。

以上對本發明的一個實例進行了詳細說明，但所述內容僅為本發明的較佳實施例，不能被認為用于限定本發明的實施范圍。凡依本發明申請范圍所作的均等變化與改進等，均應仍歸屬于本發明的專利涵蓋范圍之內。