[發明專利]采用導電、增強、填充三種不同功能粒子的異向性導電膠

有效

• 申請號: 201410264133.X
• 申請日: 2014-06-13
• 公開（公告）號: CN104031578A
• 公開（公告）日: 2014-09-10
• 發明（設計）人: 李亞平;荊允昌;李彥卿
• 申請（專利權）人: 河北大旗光電科技有限公司
• 主分類號: C09J9/02
• 分類號: C09J9/02;C09J163/00;C09J11/04;H01L33/62
• 代理公司: 石家莊海天知識產權代理有限公司 13101
• 代理人: 田文其

技術領域

本發明涉及一種用于粘接LED倒裝芯片的異向性導電膠，特別是一種采用導電、增強、填充三種不同功能粒子的異向性導電膠。屬LED倒裝芯片封裝技術領域。

背景技術

半導體發光二極管LED是一種新型電光源，由于具有電量消耗低、性能穩定、壽命長、無污染、使用簡單等優點，目前已大量用于照明和裝飾，但是應用LED有一個重要的技術難題，就是散熱，為此，工程技術人員采取了各種手段，但效果均不理想。LED倒裝芯片雖然比LED正裝芯片散熱性能好，但由于現有的LED倒裝芯片封裝用粘接材料和安裝基板的導熱系數均比較低，導熱能力差，致使LED產生的熱量難以發散，必須采取措施強化散熱，這也就對LED大批量的密集使用形成制約，成為當今推廣使用LED照明亮化工程的技術瓶頸。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是開發一種適宜LED倒裝芯片封裝用的粘接材料，即一種采用導電、增強、填充三種不同功能粒子的異向性導電膠，以解決LED倒裝芯片使用時的散熱難題。

本發明解決其技術問題所采取的技術方案為：一種采用導電、增強、填充三種不同功能粒子的異向性導電膠，它是在環氧樹脂膠中分散加入導電、增強、填充三種不同功能的粒子制成的，以其所含功能粒子數計，每2×10⁵立方微米的異向性導電膠中含：

直徑6微米的樹脂芯鍍銀導電粒子7～8粒；

直徑6微米的錫增強粒子4～5粒；

直徑4微米的絕緣導熱填充粒子18～20粒。

本發明所提供的這種采用導電、增強、填充三種不同功能粒子的異向性導電膠，使用時涂布在安裝基板欲固晶LED倒裝芯片處，當通過施壓、施熱使LED底面電極與安裝基板對應處銅箔間的間隙略小于絕緣導熱填充粒子的直徑后，既能通過導電粒子將LED底面電極與安裝基板對應處銅箔接觸連通，并通過熱熔的錫增強粒子將LED底面電極與安裝基板對應處銅箔焊接在一起，通過焊接連通，來確保LED底面電極與安裝基板對應處銅箔可靠的電連通，又能通過導電粒子和增強粒子以及充斥在它們之間的填充粒子在LED底面電極與安裝基板對應處銅箔間形成可靠的、高熱傳導性能的熱量傳輸通道，保證LED產生的熱量通過LED底面電極向安裝基板有效傳導；而在LED底面非電極處與安裝基板的對應處，由于該空間尺寸大于導電粒子和增強粒子的直徑，其間充斥的異向性導電膠固化后僅能發揮粘接LED倒裝芯片與安裝基板的作用，能確保良好的絕緣，因而本發明所提供的這種內含導電和增強兩種較大直徑粒子及一種較小直徑的絕緣導熱填充粒子的異向性導電膠應用于LED倒裝芯片封裝，能獲得導電、散熱、粘接性能優越且可靠的技術效果，能夠充分滿足LED倒裝芯片封裝技術的要求。

附圖說明

圖1為本發明實施例所提供的采用導電、增強、填充三種不同功能粒子的異向性導電膠中三種不同功能粒子的分布圖；

圖2為本發明實施例所提供的采用導電、增強、填充三種不同功能粒子的異向性導電膠加壓、加溫、固化后的使用效果圖；

圖中的附圖標記：

1、直徑4微米的絕緣導熱填充粒子，2、直徑6微米的樹脂芯鍍銀導電粒子，3、直徑6微米的錫增強粒子，4、LED倒裝芯片，5、LED底面N電極，6、LED底面P電極，7、安裝基板，8、安裝基板上的銅箔。

具體實施方式

下面結合實施例對本發明作進一步說明，但并不限制本發明的保護范圍。

本發明實施例1提供一種采用導電、增強、填充三種不同功能粒子的異向性導電膠，它是在環氧樹脂膠中分散加入導電、增強、填充三種不同功能的粒子制成的，以其所含功能粒子數計，每2×10⁵立方微米的異向性導電膠中含：

直徑6微米的樹脂芯鍍銀導電粒子(2)8粒；

直徑6微米的錫增強粒子(3)4粒；

直徑4微米的三氧化二鋁或直徑4微米的氮化鋁絕緣導熱填充粒子(1)20粒。

本發明實施例2提供的采用導電、增強、填充三種不同功能粒子的異向性導電膠，以其所含功能粒子數計，每2×10⁵立方微米的異向性導電膠中含：

直徑6微米的樹脂芯鍍銀導電粒子(2)7粒；

直徑6微米的錫增強粒子(3)5粒；

直徑4微米的三氧化二鋁或直徑4微米的氮化鋁絕緣導熱填充粒子(1)18粒。

本發明實施例3提供的采用導電、增強、填充三種不同功能粒子的異向性導電膠，以其所含功能粒子數計，每2×10⁵立方微米的異向性導電膠中含：