[發明專利]一種治療口腔潰瘍的貼膜及其制備方法

在審

• 申請號: 201410261996.1
• 申請日: 2014-06-13
• 公開（公告）號: CN104013632A
• 公開（公告）日: 2014-09-03
• 發明（設計）人: 顧鈺霞
• 申請（專利權）人: 張家港市山牧新材料技術開發有限公司
• 主分類號: A61K31/573
• 分類號: A61K31/573;A61K9/70;A61P1/02;A61K31/525;A61K31/375
• 代理公司: 常州市維益專利事務所 32211
• 代理人: 王涵江

技術領域

本發明涉及醫療器械技術領域，尤其是涉及一種治療口腔潰瘍的貼膜及其制備方法。

背景技術

口腔潰瘍是一種病因復雜、容易復發的常見口腔黏膜疾病。在日常生活中，因咬傷、燙傷、擦傷、劃傷等而導致的口腔潰瘍較為常見。一旦形成口腔潰瘍，不僅影響患者正常生活飲食，有時甚至引發全身疾病。對于口腔潰瘍，臨床以局部用藥的對癥治療為主，臨床用藥有散劑、膏劑、膜劑及針劑等劑型，但多由于口內作用時間較短，均直接影響療效。如中藥冰硼散等散劑，使用時須將其涂于患處，藥物會很快隨唾液而流失；膏劑難于涂在患處；常用的膜劑雖然可以貼于潰瘍面，但非常容易脫落，而且一般在幾分鐘內溶解消失，藥物滲透作用不夠。

針對目前常用的口腔潰瘍治療貼，存在的主要問題是：由于口腔特殊的生理環境，多數藥貼在口腔內停留時間短，難以適合口腔的特點在病變部位達到持續的有效藥物濃度。為了延長藥貼在口腔內的粘附時間，并且使其適合口腔的生理構造及環境，往往將藥貼制備成厚度很小的具有一定柔性的薄膜，但這將影響藥貼的載藥量使病變部位達不到有效的藥物濃度。因此，制備出載藥量大、釋放持久的藥貼，是治療口腔潰瘍的關鍵。

發明內容

本發明要解決的技術問題是：為了克服現有技術中多數藥貼在口腔內停留時間短，難以適合口腔的特點在病變部位達到持續的有效藥物濃度的問題，提供一種治療口腔潰瘍的貼膜及其制備方法，貼膜是由核殼結構納米纖維組成，保證其足夠大的儲藥量和釋放面積，并且所使用的聚氧化乙烯在口腔中的溶解速度比較適中，能使潰瘍處持續保持在有效的藥物濃度。

本發明解決其技術問題所采用的技術方案是：一種治療口腔潰瘍的貼膜，所述貼膜為納米纖維無紡布，所述無紡布由核殼結構納米纖維組成，所述核殼結構納米纖維殼層為聚氧化乙烯殼層，所述核殼結構納米纖維核層為地塞米松、維生素C和維生素B2的混合物。

具體地，所述地塞米松、維生素C和維生素B2的質量比為1-3:0.5-1:1-5。

作為優選，所述地塞米松、維生素C和維生素B2的質量比為1:1:1。

一種治療口腔潰瘍的貼膜的制備方法，包括如下步驟：

步驟1)將聚氧化乙烯配制成質量分數為4-10wt％的水溶液，

步驟2)將地塞米松、維生素C和維生素B2按比例配制出質量分數為01.％-1％的水溶液，

步驟3)同軸靜電紡絲：將步驟1)和步驟2)中配制的溶液分別加入到溶液供給裝置中，將聚氧化乙烯水溶液作為殼層，將地塞米松、維生素C和維生素B2的水溶液作為核層，設置紡絲電壓15～25kV，紡絲口與接收裝置之間的紡絲距離10～18cm，核層和殼層流速相等，流速控制在0.6～1ml/h，接受裝置為接地的鋁箔，啟動裝置進行進行靜電紡絲，鋁箔上收集到治療口腔潰瘍的貼膜。

本發明的有益效果是：本發明提供的一種治療口腔潰瘍的貼膜及其制備方法，貼膜是由核殼結構納米纖維組成，保證其足夠大的儲藥量和釋放面積，并且所使用的聚氧化乙烯在口腔中的溶解速度比較適中，能使潰瘍處持續保持在有效的藥物濃度。

具體實施方式

下面結合具體實施例，進一步對本發明進行闡述，應理解，引用實施例僅用于說明本發明，而不用于限制本發明的范圍。

實施例1

一種治療口腔潰瘍的貼膜，貼膜為由核殼結構納米纖維組成的無紡布，核殼結構納米纖維殼層為聚氧化乙烯殼層，核殼結構納米纖維核層為地塞米松、維生素C和維生素B2的混合物，其質量比為1:1:1。

一種治療口腔潰瘍的貼膜的制備方法，包括如下步驟：

將聚氧化乙烯配制成質量分數為4wt％的水溶液，將地塞米松、維生素C和維生素B2按上述比例配制出質量分數為1％的水溶液，將兩種水溶液分別加入到溶液供給裝置中，將聚氧化乙烯水溶液作為殼層，將地塞米松、維生素C和維生素B2的水溶液作為核層，設置紡絲電壓15kV，紡絲口與接收裝置之間的紡絲距離18cm，核層和殼層流速相等，流速控制在1ml/h，接受裝置為接地的鋁箔，啟動裝置進行進行靜電紡絲，鋁箔上收集到治療口腔潰瘍的貼膜。

實施例2

一種治療口腔潰瘍的貼膜，貼膜為由核殼結構納米纖維組成的無紡布，核殼結構納米纖維殼層為聚氧化乙烯殼層，核殼結構納米纖維核層為地塞米松、維生素C和維生素B2的混合物，其質量比為1:0.5:1。

一種治療口腔潰瘍的貼膜的制備方法，包括如下步驟：