[發明專利]用于制造集成流體芯片的方法和系統

在審

• 申請號: 201410261975.X
• 申請日: 2009-07-23
• 公開（公告）號: CN104043490A
• 公開（公告）日: 2014-09-17
• 發明（設計）人: 大衛·S·科恩
• 申請（專利權）人: 弗盧丁公司
• 主分類號: B01L3/00
• 分類號: B01L3/00
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 劉曉峰

1.一種用于制造集成流體芯片的方法，所述方法包括如下步驟：

支撐具有溝道的第一彈性層；

在玻璃襯底上形成具有溝道的第二彈性層，其中玻璃襯底和第二彈性層具有中心部分；

以翻轉的位置在第一彈性層上方懸掛具有第二彈性層的玻璃襯底；

將具有第二彈性層的玻璃襯底在第一彈性層上方對準，同時使玻璃襯底和第二彈性層的中心部分朝向第一彈性層下陷；以及

通過使第二彈性層的中心部分首先接觸第一彈性層來連接第一彈性層和第二彈性層，由此在橫向方向上從中心部分向外推動空氣并防止在連接的第一彈性層和第二彈性層中形成氣穴。

2.根據權利要求1所述的方法，其中

懸掛由真空卡盤進行。

3.根據權利要求1所述的方法，其中

作為位置的函數的可變的真空支撐玻璃襯底和第二彈性層的中心部分的預定下陷。

4.根據權利要求1所述的方法，其中所述玻璃襯底的特征在于，表面積大于50平方英寸。

5.根據權利要求1所述的方法，其中所述玻璃襯底的特征在于在8mm的窗口上具有60nm的波度。

6.根據權利要求1所述的方法，其中所述玻璃襯底的特征在于在25mm的窗口上具有330nm的波度。

7.根據權利要求1所述的方法，其中所述玻璃襯底沒有尺寸大于100μm的雜質。

8.根據權利要求1所述的方法，其中所述玻璃襯底的特征在于厚度小于1mm。

9.根據權利要求8所述的方法，其中所述玻璃襯底包括0.7mm厚的平板顯示器玻璃面板。

10.根據權利要求1所述的方法，其中所述玻璃襯底包括370mm×470mm的矩形。

11.根據權利要求1所述的方法，還包括：

切分被連接的第一彈性層和第二彈性層。

12.根據權利要求1所述的方法，其中第一彈性層或第二彈性層包括PDMS。

13.根據權利要求1所述的方法，還包括：

從與玻璃襯底寬度相同的狹縫模將彈性材料擠壓到玻璃襯底上；以及

固化該彈性材料以形成第二彈性層。

14.根據權利要求1所述的方法，還包括：

在襯底上支撐第一彈性層，所述襯底的熱膨脹系數在玻璃襯底的熱膨脹系數的300％內。

15.根據權利要求1所述的方法，其中所述中心部分的下陷的特征在于，從連接所述玻璃襯底的相對邊緣的線位移為大于50μm且小于1cm。

16.根據權利要求1所述的方法，還包括：使用等離子體增強鍵合工藝將第一彈性層連接于第二彈性層。

17.根據權利要求1所述的方法，還包括：

移除第一彈性層的模制表面，使第一彈性層的模制表面與第一襯底脫離接觸；以及

將第一彈性層的后表面連接于支撐襯底。

18.根據權利要求17所述的方法，其中所述第一彈性層的特征在于，所述第一襯底的一個或更多的模制特征的一部分上的第一厚度與沒有所述一個或更多的模制特征的所述第一襯底的一部分上的第二厚度之間的差小于2μm。

19.根據權利要求17所述的方法，其中所述第一彈性層的特征在于，所述第一襯底的一個或更多的模制特征的一部分上的第一厚度與沒有所述一個或更多的模制特征的所述第一襯底的一部分上的第二厚度之間的差小于20％。

20.一種集成流體芯片，包括：

襯底，所述襯底由大于28平方英寸的橫向表面限定；

第一彈性層，所述第一彈性層具有模制表面和頂表面，所述第一彈性層的模制表面連接至所述襯底的一部分，其中所述第一彈性層包括多個溝道，所述溝道從所述襯底垂直地延伸至所述第一彈性層內部的第一尺寸；

第二彈性層，所述第二彈性層具有模制表面和頂表面，所述第二彈性層的模制表面連接至所述第一彈性層的頂表面的至少一部分，并且所述第二彈性層的模制表面連接至玻璃襯底，所述玻璃襯底的表面積大于50平方英寸并且所述玻璃襯底的厚度小于1mm。