[發明專利]電子器件、電子設備和移動體

有效

• 申請號: 201410261790.9
• 申請日: 2014-06-12
• 公開（公告）號: CN104242865B
• 公開（公告）日: 2018-06-08
• 發明（設計）人: 下平和彥;堀江協
• 申請（專利權）人: 精工愛普生株式會社
• 主分類號: H03H9/19
• 分類號: H03H9/19
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 李輝;黃綸偉

1.一種電子器件，其特征在于，該電子器件具有：

發熱體，其具有端子；

振子，其具有表面安裝用的外部連接端子，配置有所述發熱體；

第1基板，其具有第1面以及第2面；以及

電子部件，其被配置在所述第1基板上，

所述外部連接端子與所述第1面連接并且與所述第1面相對，

所述端子與所述第2面連接，

在所述外部連接端子處連接有導熱率比所述第1基板高的傳熱部件，

所述傳熱部件與所述第1面連接，

所述傳熱部件配設在所述振子與所述發熱體之間。

2.根據權利要求1所述的電子器件，其特征在于，

所述傳熱部件還配設于所述發熱體具有的散熱板處。

3.根據權利要求1或2所述的電子器件，其特征在于，

所述外部連接端子被設置在所述振子的容器的底面。

4.根據權利要求1或2所述的電子器件，其特征在于，

在所述第1面和所述第2面上設置有布線，

與所述端子連接的布線以及與所述外部連接端子連接的布線中的至少一個在俯視時與所述電子部件重合。

5.根據權利要求1或2所述的電子器件，其特征在于，

所述第1面和所述第2面為正反關系，

該電子器件設置有貫通所述第1面和所述第2面的貫通部，所述發熱體與所述貫通部相鄰地配置。

6.根據權利要求1或2所述的電子器件，其特征在于，

該電子器件具有與所述第1基板至少進行機械連接的第2基板。

7.根據權利要求6所述的電子器件，其特征在于，

該電子器件具有與所述第2基板連接的蓋體，

所述第2基板和所述蓋體包圍并收納所述第1基板。

8.根據權利要求7所述的電子器件，其特征在于，

該電子器件具有第3基板，該第3基板通過導電部件與所述第1基板連接并被支承，

所述第3基板在所述第1基板側的一個面上豎立設置有所述導電部件，在與所述一個面相反的一側的另一個面上設置有安裝端子，

所述第1基板與所述導電部件電連接，

所述導電部件貫通所述第2基板，經由配置在所述第3基板的所述一個面上的布線與所述安裝端子連接。

9.一種電子設備，其特征在于，該電子設備具有權利要求1或2所述的電子器件。

10.一種移動體，其特征在于，該移動體具有權利要求1或2所述的電子器件。