[發(fā)明專(zhuān)利]鋼化玻璃加工系統(tǒng)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410261662.4
• 申請(qǐng)日: 2014-06-12
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN104230173B
• 公開(kāi)（公告）日: 2018-04-10
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 鄭孝才;李一宰;李玲基;李康得;鄭在珉;黃明秀
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 株式會(huì)社太星技研
• 主分類(lèi)號(hào): C03C15/00
• 分類(lèi)號(hào): C03C15/00
• 代理公司: 北京三幸商標(biāo)專(zhuān)利事務(wù)所(普通合伙)11216
• 代理人: 劉激揚(yáng)

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及鋼化玻璃加工系統(tǒng)，尤其涉及一種在鋼化玻璃圓盤(pán)(Sheet type)上，以希望的形狀將完成觸摸傳感器(Touch Sensor)工程的G2(或OGS)基板切割成單元(Cell)單位的工程中，所發(fā)生的鋼化玻璃板的側(cè)斷面的鋼化層和非鋼化層上形成的微細(xì)的裂縫，對(duì)于這些裂縫，能有效清除的鋼化玻璃加工系統(tǒng)。

背景技術(shù)

一般情況下，在智能手機(jī)，平板電腦，觸摸屏用TV等產(chǎn)品上安裝觸摸傳感器。

并且，根據(jù)將觸摸傳感器適用到薄膜中的方式與適用到鋼化玻璃中的方式，可以通用G1F1，GF2，G2等的名稱(chēng)。

為了將這種鋼化玻璃基板加工成需要的大小及形狀，需要切割工程。

并且，在切割工程中，在鋼化玻璃切斷面中發(fā)生微細(xì)的裂縫或者凹痕等，尤其是當(dāng)出現(xiàn)進(jìn)行性裂縫的情況下，會(huì)給產(chǎn)品帶來(lái)重要的不可避免的缺陷。

因此，在G2工程方式中，為了規(guī)定這種情況，決定了配置，其配置的破壞強(qiáng)度的規(guī)定是在4軸彎曲裝置中，進(jìn)行測(cè)試的時(shí)候，應(yīng)該維持400～550mpa以上的強(qiáng)度。

并且，G2用化學(xué)的鋼化玻璃也可以使用保護(hù)觸摸傳感器功能和顯示裝置的顯示部的窗口覆蓋件。

尤其是，如果將觸摸傳感器直接在鋼化玻璃用蓋玻片上實(shí)現(xiàn)ITO模式的話，可能會(huì)提高顯示畫(huà)面的透光性，產(chǎn)品也可能會(huì)變得更加輕薄。

并且，G2生產(chǎn)方式應(yīng)該克服的技術(shù)課題是清除在基板的側(cè)面上產(chǎn)生的微細(xì)的裂縫和凹痕等的技術(shù)。

而且，表類(lèi)型的G2基板通過(guò)在蓋玻片的背面上設(shè)置觸摸傳感器工程，應(yīng)該可以解決由于在這種工程上發(fā)生靜電的ITO模式的短路，金屬橋架(metal bridge)的短路，印刷膜的損傷等問(wèn)題。

一方面，化學(xué)的鋼化玻璃板的切割方法包括：刻痕方式；水射流切割方法；使用激光束的加工方法及噴砂設(shè)備方式等。

這里，值得一提的是，由于鋼化玻璃基板表面的應(yīng)力很堅(jiān)硬，如果施加任何物理的力，其結(jié)晶質(zhì)的玻璃很容易發(fā)生非規(guī)則地破損現(xiàn)象。

而且，即使鋼化的圓盤(pán)加工成鋼化的單元單位，在切割棱角部分也會(huì)產(chǎn)生微細(xì)的裂縫。

因此，如果不清除在鋼化玻璃板的切割棱角上產(chǎn)生的微細(xì)的裂縫，形成進(jìn)行性裂縫，結(jié)果，經(jīng)過(guò)一段時(shí)間后，加工的鋼化玻璃板自身發(fā)生破損的可能性很高。

圖1a是化學(xué)的蝕刻良好，可以維持4軸的彎曲試驗(yàn)中要求的破壞強(qiáng)度500Mpa以上的限度玻璃樣品。

圖1b顯示了對(duì)鋼化玻璃基板進(jìn)行切割的過(guò)程，由圖我們可以看到，當(dāng)用噴砂設(shè)備或水射流工法加工時(shí)，利用高壓，噴射研磨劑，對(duì)玻璃切斷面進(jìn)行加工，這時(shí)候發(fā)生的微細(xì)的凹痕和在加工邊緣面上形成的進(jìn)行性裂縫與在化學(xué)的蝕刻作業(yè)中溶劑和鋼化玻璃反應(yīng)，同時(shí)，形成白色的膜。

并且，如果形成這種膜，不能繼續(xù)進(jìn)行蝕刻，不能具體體現(xiàn)破壞強(qiáng)度值。

并且，鋼化的G2玻璃的側(cè)面強(qiáng)度維持的方法可以從大方面劃分為以下2種：一種是機(jī)械的研磨方法，另一種是深化(deeping)方式等的化學(xué)的蝕刻方法。

這里，值得一提的是，上述機(jī)械的研磨方法是一種將單元疊層成100張以上后，噴射火山灰，通過(guò)研磨機(jī)械，執(zhí)行拋光(Polishing)作業(yè)的方法，拋光(Polishing)的產(chǎn)品的形狀斷面如圖1c所示。

并且，由于這種拋光作業(yè)只能在外角上才可能進(jìn)行，疊層的100張左右情況下，內(nèi)部洞加工是不可能的。即，如圖1d所示，在手機(jī)的內(nèi)部，不可能加工有洞的產(chǎn)品。

并且，為了清除微細(xì)的裂縫，盡管通過(guò)化學(xué)的蝕刻工程也可能完成，但是，由于蝕刻液的濃度和模式的損傷問(wèn)題，當(dāng)以深化(deeping)藥液方式進(jìn)行時(shí)，根據(jù)玻璃的材質(zhì)不同，分為可能的玻璃和不可能的玻璃。

即，由于深化(deeping)方式是一定的量同時(shí)進(jìn)行，像限度玻璃的樣板一樣，不能展開(kāi)突起等相同形態(tài)。而且，最好應(yīng)該進(jìn)行希望數(shù)值程度的蝕刻。如果由于蝕刻，引起在玻璃上形成玻璃污泥，發(fā)生蝕刻液不能在玻璃的表面進(jìn)行蝕刻的問(wèn)題。因此，不能導(dǎo)出外角的齒數(shù)控制和希望的破壞強(qiáng)度500Mpa的值。

一方面，為了對(duì)鋼化玻璃進(jìn)行蝕刻，在很多情況下使用氫氟酸。氫氟酸作為氫和氟(F)合并的氟化氫(HF)融化在水中的液體，是一種無(wú)色，散發(fā)出刺激性味道的揮發(fā)性液體。氫氟酸用于融化半導(dǎo)體硅晶片的不必要的部分，具有卓越的效能，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中必需的一種化學(xué)物質(zhì)。