[發明專利]高強度陶瓷元件及其制造方法和使用方法

在審

• 申請號: 201410260985.1
• 申請日: 2008-03-12
• 公開（公告）號: CN104031632A
• 公開（公告）日: 2014-09-10
• 發明（設計）人: K·R·迪克森;W·T·斯蒂芬斯;T·弗斯
• 申請（專利權）人: 圣戈本陶瓷及塑料股份有限公司
• 主分類號: C09K8/80
• 分類號: C09K8/80
• 代理公司: 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287
• 代理人: 章蕾

1.一種制造陶瓷元件的方法，該方法包括以下步驟：

(a)形成可燒結陶瓷材料的球形未燒結基體；

(b)在基體表面沉積可燒結材料的未燒結層，因而形成具有涂覆了至少一個層的基體的球形未燒結復合材料；和

(c)通過使所述復合材料經歷完整的熱循環，在陶瓷元件上施加壓縮力，所述熱循環包括熱量斜線上升階段和熱量冷卻階段，其中，在斜線上升階段期間所述基體與所述層粘結并且收縮，所述基體的收縮程度大于所述層，所述冷卻階段后，所述基體在所述層上施加壓縮力。

2.如權利要求1所述的方法，其特征在于，在復合材料經歷完整熱循環期間，層材料隨溫度的線性變化率加快然后減慢，所述減慢開始后并且所述冷卻階段之前，所述基體材料隨溫度的線性變化率大于所述層隨溫度的線性變化率。

3.如權利要求2所述的方法，其特征在于，所述基體材料具有限定常規燒結溫度的燒結曲線，所述層材料具有限定常規燒結溫度的燒結曲線，所述層材料的常規燒結溫度比所述基體材料的常規燒結溫度低至少5℃但不超過250℃。

4.如權利要求3所述的方法，其特征在于，所述層材料的常規燒結溫度比所述基體材料的常規燒結溫度低至少20℃但不超過150℃。

5.如權利要求1所述的方法，其特征在于，形成未燒結基體的步驟包括形成球狀體。