[發(fā)明專利]一種熱固性環(huán)氧樹脂組合物及其用途

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410260933.4
• 申請日: 2014-06-12
• 公開（公告）號: CN105237949B
• 公開（公告）日: 2017-11-03
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 方克洪;李輝;徐瑩
• 申請（專利權(quán)）人: 廣東生益科技股份有限公司
• 主分類號: C08L63/00
• 分類號: C08L63/00;C08G59/50;C08K3/22;C08K3/30;C08J5/24;B32B15/092;B32B27/04;H05K1/03
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司11332
• 代理人: 鞏克棟,侯桂麗

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種熱固性環(huán)氧樹脂組合物及其用途，具體涉及一種熱固性環(huán)氧樹脂組合物及用其制作的印制電路板用預浸料以及層壓板，主要應(yīng)用于電子領(lǐng)域。

背景技術(shù)

印制線路板(PCB)作電子產(chǎn)品的基礎(chǔ)材料，廣泛地使用到日常電器產(chǎn)品中。近年來隨著家用電子產(chǎn)品的多功能化與高性能化發(fā)展，其PCB線路越來越趨向高密集化，加之其使用電壓相對高，因而對線路間的絕緣可靠性能提出更高要求，特別是電器產(chǎn)品處于高溫、潮濕、污穢等惡劣環(huán)境下使用時，此時，電路板的絕緣基材表面易積聚塵埃、水份與污染物等，從而易形成可離解污液，在外加電場的作用下，絕緣層表面容易發(fā)生漏電產(chǎn)生火花，使得絕緣性降低，嚴重時會擊穿短路/斷路，甚至導致起火現(xiàn)象，從而帶來較大的安全隱患。因而，提升線路板材料的耐漏電起痕指數(shù)(CTI)正越來越為印制電路板設(shè)計者和整機生產(chǎn)廠所重視。

隨著歐盟指令WEEE(Waste Electrical and Electronic Equipment)和RoHS(Restriction of Hazardous Substances)的正式實施，全球電子業(yè)進入了無鉛焊接時代。由于無鉛焊接溫度的提高，對印制電路覆銅板的耐熱性和熱穩(wěn)定性提出了更高的要求。原有的元件焊接工藝被無鉛焊接工藝取代，焊接溫度比以前高出20℃以上，這就對印制電路板及基材的耐熱性和可靠性提出更高的要求。因此，對于CTI板材，也同時要求具有優(yōu)異耐熱性能。

在目前的PCB材料中，F(xiàn)R-4是一類有著廣泛應(yīng)用的材料，材料以玻璃纖維布為增強材料，以環(huán)氧樹脂為粘接劑，它具有較好機械與電氣性能，而且有良好的加工性，阻燃性為UL94V-0級。但美中不足的是，其CTI值并不高，只有225V。

為了提升材料的CTI值，專利CN101654004與CN102585440的公開內(nèi)容中，采用低溴含量的環(huán)氧樹脂(溴含量10-15％)或無鹵的環(huán)氧樹脂，并添加大量的氫氧化鋁無機填料的做法，但是氫氧化鋁大量使用，會帶耐熱性下降的問題，這是因為氫氧化鋁的熱分解溫度低，從200℃便開始脫水，使得制成板在高溫下容易出現(xiàn)分層起泡，從而影響產(chǎn)品的熱可靠性。

在專利CN102382420的公開內(nèi)容中，采用改性的溴化環(huán)氧樹脂配合雙氰胺固化劑與無機填料，由于雙氰胺屬脂肪胺，且極性大，制成板存在耐熱性低，吸水性大的問題上。

發(fā)明內(nèi)容

針對已有技術(shù)的問題，本發(fā)明的目的之一在于提供一種具有高耐熱性能與高CTI的熱固性環(huán)氧樹脂組合物，其按重量份數(shù)包括：

本發(fā)明采用芳香胺與雙氰胺固化劑復合固化環(huán)氧樹脂，再配合含有勃姆石或硫酸鋇的無機填料，用其制成的覆銅板CTI大于600V，阻燃性為V-0級，低吸水率，而且具有良好的耐熱性、粘結(jié)性及加工可靠性，克服了以往采用氫氧化鋁填料及單獨雙氰胺固化所存在的耐熱性不足、吸水性大等問題，能適合高溫無鉛焊接的要求。

優(yōu)選地，所述環(huán)氧樹脂為雙官能環(huán)氧樹脂或/和多官能環(huán)氧樹脂。

優(yōu)選地，所述雙官能環(huán)氧樹脂為含有雙酚A型、雙酚F型或雙酚S型結(jié)構(gòu)的環(huán)氧樹脂中的任意一種或者至少兩種的混合物。

優(yōu)選地，所述雙官能環(huán)氧樹脂的環(huán)氧當量為300～520g/eq，所述雙官能環(huán)氧樹脂優(yōu)選自雙酚A型環(huán)氧樹脂、溴化雙酚A型環(huán)氧樹脂、雙官能異氰酸酯與含溴的雙酚A型環(huán)氧樹脂的縮合物、雙官能異氰酸酯與不含溴的雙酚A型環(huán)氧樹脂的縮合物、9,10-二氫-9-氧-10-磷雜菲對苯二酚與雙酚A型環(huán)氧樹脂的縮合物或9,10-二氫-9-氧-10-磷雜菲萘醌與雙酚A型環(huán)氧樹脂的縮合物中的任意一種或者至少兩種的混合物。

優(yōu)選地，所述多官能環(huán)氧樹脂為分子中含有兩個以上環(huán)氧基且?guī)в蟹枷悱h(huán)結(jié)構(gòu)的環(huán)氧樹脂，優(yōu)選自苯酚型酚醛環(huán)氧樹脂、鄰甲酚型酚醛環(huán)氧樹脂、雙酚A型酚醛環(huán)氧樹脂、對酚基苯甲醛與苯酚、鄰甲酚在酸性催化劑反應(yīng)下生成的酚醛樹脂再與環(huán)氧氯丙烷反應(yīng)生成的酚醛型環(huán)氧樹脂、雙酚A在酸性催化劑反應(yīng)下生成的酚醛樹脂再與環(huán)氧氯丙烷反應(yīng)生成的酚醛型環(huán)氧樹脂、雙環(huán)戊二烯型環(huán)氧樹脂、聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂、9,10-二氫-9-氧-10-磷雜菲-10-氧化物與酚醛環(huán)氧樹脂的縮合物或四酚基乙烷與環(huán)氧氯丙烷的縮合物中的任意一種或者至少兩種的混合物。

在本發(fā)明中，多官能環(huán)氧樹脂在本體系中主要起提升玻璃化溫度的作用，但用量不超過環(huán)氧樹脂重量份的15％，過多時，CTI會下降。