[發(fā)明專利]一種PCB切片及金相切片樣品的制作方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410259541.6
• 申請日: 2014-06-12
• 公開（公告）號: CN104020031A
• 公開（公告）日: 2014-09-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 吳甲林;樂祿安;黃海蛟
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳崇達(dá)多層線路板有限公司
• 主分類號: G01N1/28
• 分類號: G01N1/28;G01N1/32
• 代理公司: 深圳市精英專利事務(wù)所 44242
• 代理人: 任哲夫

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及印刷電路板制作技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種PCB切片及金相切片樣品的制作方法。

背景技術(shù)

印刷電路板(PCB)的生產(chǎn)是多種工序相互協(xié)作的過程，前道工序產(chǎn)品質(zhì)量的優(yōu)劣直接影響下道工序的產(chǎn)品生產(chǎn)，甚至?xí)绊懡K產(chǎn)品的質(zhì)量，因此，對關(guān)鍵工序進(jìn)行質(zhì)量控制是保證印刷電路板產(chǎn)品質(zhì)量的重要工序。印刷電路板領(lǐng)域通過對每種產(chǎn)品單獨(dú)進(jìn)行金相切片分析，對銅厚、介厚、鉆孔品質(zhì)及油墨厚度等進(jìn)行監(jiān)控，流程一般為：切割獲取PCB切片→粗磨PCB切片→封膠灌模→金相切片→細(xì)研磨→拋光→微蝕→觀測讀數(shù)。現(xiàn)有的金相切片制作分析過程中，由于不同產(chǎn)品的PCB切片上的孔徑不同或孔徑太小，無法將多個PCB切片串到一起同時封膠、研磨，而需對每種產(chǎn)品單獨(dú)進(jìn)行金相切片制作。每種產(chǎn)品單獨(dú)制作金相切片存在以下問題：制作金相切片的時間相對較長，一般從切割獲取PCB切片到完成數(shù)據(jù)收集需要20-30分鐘，生產(chǎn)線等待的時間太長；每種產(chǎn)品制作一個金相切片，不能綜合利用材料，浪費(fèi)資源，增加成本。此外，當(dāng)需將多塊PCB切片制作成一金相切片時，用定位針將切片上不需要觀測的孔(作為定位孔)串起，使多塊PCB切片固定成“一塊PCB切片”，但是由于定位孔有可能與需要打磨的切片孔的孔心不在同一平面，打磨時不能保證各PCB切片的切片孔都能正好磨到孔心；并且由于定位孔的孔徑不一，不能保證定位針固定后各PCB切片能牢固的固定成“一塊PCB切片”，從而造成灌膠后PCB切片傾斜等問題，打磨后切片孔也隨之偏移。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是提供一種可便于將多個具有不同切片孔的PCB切片同時制作金相切片樣品的PCB切片，以及使用該種PCB切片制作金相切片樣品的方法。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案：

一種PCB切片，包括切片本體，所述切片本體上設(shè)有切片孔，所述切片本體的兩端分別設(shè)有一定位孔；所述各切片孔的孔心在同一直線上，該直線為孔心線；所述定位孔的孔徑為第一固定值，所述定位孔的孔心到孔心線的垂直距離為第二固定值。所述的第一固定值和第二固定值均在電路板設(shè)計(jì)階段設(shè)定，即在電路板設(shè)計(jì)階段，設(shè)置各PCB切片上的定位孔具有相同的孔徑，且設(shè)置各定位孔的孔心到孔心線的垂直距離相同。

優(yōu)選的，所述定位孔的孔心在孔心線上，即定位孔的孔心到孔心線的垂直距離為0。

優(yōu)選的，所述定位孔的孔徑大于切片孔的孔徑。更優(yōu)選的，所述定位孔的孔徑為1mm。

一種使用以上所述PCB切片制作金相切片樣品的方法，包括以下步驟：

S1、取至少一塊PCB切片和定位針，定位針穿過PCB切片上的定位孔以固定各PCB切片，得PCB切片體；所述PCB切片體中各PCB切片的孔心線在同一平面，該平面為孔心面；優(yōu)選的，所取的PCB切片的數(shù)量至少為兩塊。所述定位針的直徑小于定位孔的孔徑。

S2、將PCB切片體置于灌膠磨具內(nèi)，并向灌膠磨具注入膠體，待膠體固化后取出PCB切片體，得膠柱體。

S3、對膠柱體進(jìn)行研磨，至研磨截面與孔心面重合；然后再通過拋光和微蝕，得金相切片樣品。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是：本發(fā)明通過在PCB切片的兩端設(shè)置定位孔，定位孔的孔徑為固定值且其孔心與孔心線的垂直距離亦為固定值，即使是將具有不同切片孔的PCB切片串在一起固定，仍可保證各PCB切片上的切片孔孔心在同一平面上，從而可將具有不同切片孔的PCB切片一同加工制作一個金相切片樣品，提高工作效率，節(jié)省材料，降低成本。將定位孔孔心設(shè)于孔心線上，磨片時只需以定位孔為參考，使研磨截面位于定位孔的正中央即可保證研磨截面亦位于各切片孔的正中央。定位針的直徑小于定位孔孔徑，使PCB切片可懸掛于定位針上，可避免因銅厚不一使定位針無法穿過PCB切片。

附圖說明

圖1a為實(shí)施例1中第一種PCB切片的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖1b為實(shí)施例1中第二種PCB切片的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖1c為實(shí)施例1中第三種PCB切片的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖1d為實(shí)施例1中第四種PCB切片的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為實(shí)施例2中PCB切片的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為實(shí)施例3中PCB切片的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為用定位針將圖1a-1d的PCB切片串到一起后的示意圖。

具體實(shí)施方式

為了更充分理解本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容，下面結(jié)合具體實(shí)施例對本發(fā)明的技術(shù)方案作進(jìn)一步介紹和說明。

實(shí)施例1