[發明專利]軟硬多層線路板及其電測定位孔的制作方法

有效

• 申請號: 201410259333.6
• 申請日: 2014-06-11
• 公開（公告）號: CN104023486B
• 公開（公告）日: 2017-01-25
• 發明（設計）人: 李明;汪傳林;孫建光;彭雙;李亮
• 申請（專利權）人: 深圳華麟電路技術有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K1/02;H05K1/14
• 代理公司: 深圳市中知專利商標代理有限公司44101
• 代理人: 張學群

1.一種軟硬多層線路板，包括由硬板制成的頂層板和底層板以及介于該頂層板與底層板之間其上布有線路的軟板構成的軟硬復合板，其特征在于：在bonding?PAD(5)分布密集的頂層板或底層板的板面上下兩側的待鉆電測定位孔(4)的位置，設置通過與本板相匹配的線路菲林成像并經DES工藝蝕刻出的靶環(2)，在該靶環(2)的中心設有供靶沖機識別并靶沖出電測定位孔(4)的靶標(3)，在該軟硬復合板的另一面與該靶環(2)相對應的位置設有通過與另一面匹配的線路菲林制作的蝕刻環，所述線路菲林為對該軟硬復合板進行漲縮測算后制作的線路菲林。

2.根據權利要求1所述的軟硬多層線路板，其特征在于：所述靶環(2)的直徑在1.5mm－2.0mm。

3.一種在權利要求1或2中所述的軟硬多層線路板上制作電測定位孔的方法，其特征在于：在該軟硬多層線路板(1)Base貼合、鉆設線路導通孔和DES工藝后，采用在頂層板或底層板上設定靶環(2)的方式鉆設電測定位孔(4)，其步驟如下：

1)對該多層線路板(1)經Base貼合后的漲縮值進行測算；

2)根據該漲縮值制作與該多層線路板(1)的頂層板和底層板相匹配的線路修正菲林；

3)在bonding?PAD(5)分布密集的頂層板或底層板的面板上與匹配的修正菲林上設定電測定位孔(4)對應的位置，設置電測定位孔(4)的靶環(2)，靶環(2)中心為靶標(3)；

4)在該多層線路板(1)與所述靶環(2)所在層板相對的另一層板上與該靶環(2)相對應的位置，設置根據與該層板的面板匹配的修正菲林制作的蝕刻環，該蝕刻環的大小與所述靶環(2)相同；

5)將該多層線路放置在靶沖機上，以其上的CCD攝像頭捕捉所述的靶標(3)；

6)靶沖電測定位孔(4)。

4.根據權利要求3所述的方法，其特征在于：所述電測定位孔(4)為二排，分別位于該多層線路板(1)的上下兩側，每排電測定位孔(4)至少二個。

5.根據權利要求4所述的方法，其特征在于：每排首尾處的電測定位孔(4)的孔徑為2.0mm，首尾之間的電測定位孔(4)的孔徑為1.5mm。