[發(fā)明專利]浸沒式曝光后清洗水印的方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201410259089.3 | 申請(qǐng)日: | 2014-06-12 |
| 公開(公告)號(hào): | CN105336565A | 公開(公告)日: | 2016-02-17 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 邢濱;岳力挽 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 中芯國(guó)際集成電路制造(上海)有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/02 | 分類號(hào): | H01L21/02 |
| 代理公司: | 上海專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 31100 | 代理人: | 徐潔晶 |
| 地址: | 201203 *** | 國(guó)省代碼: | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說(shuō)明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 浸沒 曝光 清洗 水印 方法 | ||
1.一種浸沒式曝光后清洗水印的方法,包括步驟:
A.將一晶圓(302)移入一浸沒式曝光后清洗工藝腔室,所述腔室具有一噴嘴裝置(301),所述噴嘴裝置(301)包括彼此連接的一去離子水噴嘴(303)和一干燥氣噴嘴(304);
B.將所述噴嘴裝置(301)移至所述晶圓(302)的上方并將所述去離子水噴嘴(303)與所述晶圓(302)的中心對(duì)準(zhǔn);
C.所述去離子水噴嘴(303)噴出去離子水,在此期間所述晶圓(302)旋轉(zhuǎn),所述去離子水噴嘴(303)一邊噴水一邊以一預(yù)定的移動(dòng)速度從所述晶圓(302)的中心移向邊緣;
D.當(dāng)所述去離子水噴嘴(303)從所述晶圓(302)的中心移開而所述干燥氣噴嘴(304)移至所述晶圓(302)的中心時(shí),所述干燥氣噴嘴(304)噴出干燥氣,使所述晶圓(302)表面的中間部分干燥;
E.所述去離子水噴嘴(303)持續(xù)地向所述晶圓(302)的邊緣移動(dòng),所述干燥氣噴嘴(304)在一預(yù)定的位置停止噴氣,所述噴嘴裝置(301)移開所述晶圓(302)的上方;
F.所述噴嘴裝置(301)完全移回原位后,所述晶圓(302)以一更高的轉(zhuǎn)速旋轉(zhuǎn),使所述晶圓(302)表面干燥。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的清洗水印的方法,其特征在于,所述晶圓(302)的轉(zhuǎn)速為200~2000rpm。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的清洗水印的方法,其特征在于,所述噴嘴裝置(301)的移動(dòng)速度為1~10cm/s。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的清洗水印的方法,其特征在于,所述干燥氣為氮?dú)狻?/p>
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的清洗水印的方法,其特征在于,所述氮?dú)獾膰姎獍霃綖?0~60cm。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的清洗水印的方法,其特征在于,所述氮?dú)獾牧髁繛?0~50ml/s。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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