[發明專利]基于全金屬邊框的七頻段智能手機天線

有效

• 申請號: 201410259056.9
• 申請日: 2014-06-12
• 公開（公告）號: CN104009282A
• 公開（公告）日: 2014-08-27
• 發明（設計）人: 李鵬鵬;張李彎;強云飛;陳忠祥;劉曦陽;班永靈
• 申請（專利權）人: 電子科技大學
• 主分類號: H01Q1/24
• 分類號: H01Q1/24;H01Q1/36;H01Q21/30;H01Q5/01
• 代理公司: 成都宏順專利代理事務所(普通合伙) 51227
• 代理人: 李玉興

1.基于全金屬邊框的七頻段智能手機天線，其特征在于：包括介質基板(1)、金屬邊框(2)，所述介質基板(1)的下表面設置有金屬地板(3)，所述金屬地板(3)的上部設置有第一彎折縫(4)、第二直縫(5)、第三彎折縫(6)，所述第一彎折縫(4)包括第一水平段(401)與位于第一水平段(401)右端的第一豎直段(402)，所述第一豎直段(402)向上延伸至金屬地板(3)邊緣，所述第二直縫(5)平行于第一彎折縫(4)的第一水平段(401)且位于第一彎折縫(4)下方，第二直縫(5)的右端延伸至金屬地板(3)的邊緣，所述第三彎折縫(6)位于第二直縫(5)下方，所述第三彎折縫(6)包括第三水平段(601)和位于第三水平段(601)左端的第三豎直段(602)，所述第三豎直段(602)向上延伸至金屬地板(3)的邊緣，所述介質基板(1)位于金屬邊框(2)內，所述金屬地板(3)的側面與金屬邊框(2)之間存在間隙，所述介質基板(1)的頂部設置有第一接地片(7)和第二接地片(8)，第一接地片(7)位于第三豎直段(602)的外側，第二接地片(8)位于第一豎直段(402)的外側，介質基板(1)的左側設置有第三接地片(9)，右側設置有第四接地片(10)，所述第一彎折縫(4)、第一接地片(7)與第二接地片(8)之間的間隙以及第三彎折縫(6)共同構成第一耦合輻射縫(11)，所述第二直縫(5)和第二直縫(5)的右端與第四接地片(10)之間的間隙共同構成第二耦合輻射縫(12)，所述介質基板(1)的上表面設置有給第一耦合輻射縫(11)、第二耦合輻射縫(12)饋電的饋電單元(13)。

2.如權利要求1所述的基于全金屬邊框的七頻段智能手機天線，其特征在于：所述金屬邊框(2)為一體式結構。

3.如權利要求2所述的基于全金屬邊框的七頻段智能手機天線，其特征在于：所述第一耦合輻射縫(11)的長度為低頻GSM/850的二分之一波長，所述第二耦合輻射縫(12)的長度為低頻GSM/900的二分之一波長。

4.如權利要求3所述的基于全金屬邊框的七頻段智能手機天線，其特征在于：所述饋電單元(13)由兩個饋電片(131)及50歐姆的微帶饋線(132)組成，兩個饋電片(131)均與微帶饋線(132)垂直設置且兩個饋電片(131)均設置在微帶饋線(132)的同側。

5.如權利要求4所述的基于全金屬邊框的七頻段智能手機天線，其特征在于：所述第一接地片(7)、第二接地片(8)、第三接地片(9)、第四接地片(10)均為金屬塊。

6.如權利要求5所述的基于全金屬邊框的七頻段智能手機天線，其特征在于：所述金屬地板(3)的側面與金屬邊框(2)之間的間隙為2mm。