[發明專利]臺階槽電路板的加工方法和臺階槽電路板

有效

• 申請號: 201410258947.2
• 申請日: 2014-06-11
• 公開（公告）號: CN105228346B
• 公開（公告）日: 2018-08-07
• 發明（設計）人: 黃立球;劉寶林;沙雷
• 申請（專利權）人: 深南電路有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/42;H05K3/46;H05K1/11
• 代理公司: 深圳市深佳知識產權代理事務所(普通合伙) 44285
• 代理人: 徐翀

本發明公開了一種臺階槽電路板的加工方法，以解決現有技術中無法采用盲孔進行臺階槽電路板層間連接的技術問題。本發明實施例還提供相應的臺階槽電路板。所述方法可包括：在第一層壓板的第一面，將臺階槽區域的金屬層加工為臺階槽線路圖形；在第二層壓板的臺階槽區域加工至少一個通槽，并將通槽金屬化；在第二層壓板的第一面，將非臺階槽區域的金屬層加工為非臺階槽線路圖形，在臺階槽區域形成凹槽；將所述第一層壓板和第二層壓板層疊壓合為一體，形成多層板，使得：所述臺階槽線路圖形，和所述非臺階槽線路圖形，在所述多層板中位于同一層；控深銑形成臺階槽，其中，所述通槽的一部分金屬化側壁成為所述臺階槽的內壁的一部分。

技術領域

本發明涉及電路板技術領域，具體涉及一種臺階槽電路板的加工方法和臺階槽電路板。

背景技術

目前，臺階槽電路板(Printed Circuit Board，PCB)的應用越來越廣泛。將芯片等電子元件埋入臺階槽電路板的臺階槽中，可減小電路板的封裝體積，滿足產品小型化的需求。

某些臺階槽電路板中，需要實現臺階槽底面層次線路圖形與電路板表面線路圖形的連接。現有技術中，通常采用控深鉆加工盲孔，并將盲孔金屬化，利用金屬化盲孔實現連接。但是，當電路板層數較多，厚度較大時，盲孔的厚徑比較高，例如，厚徑比可能遠大于1，而現有工藝難以對高厚徑比盲孔進行有效的金屬化，這就導致，無法采用盲孔進行層間連接。

發明內容

本發明實施例提供一種臺階槽電路板的加工方法和臺階槽電路板，以解決現有技術中無法采用盲孔進行臺階槽電路板層間連接的技術問題。

本發明第一方面提供一種臺階槽電路板的加工方法，包括：

在第一層壓板的第一面，將臺階槽區域的金屬層加工為臺階槽線路圖形，將非臺階槽區域的金屬層全部去除以顯露出絕緣基材，并將顯露出絕緣基材的非臺階槽區域減厚；

在第二層壓板的臺階槽區域加工至少一個通槽，所述通槽的至少一處邊界與臺階槽區域的邊界重合，并將所述至少一個通槽金屬化；

在第二層壓板的第一面，將非臺階槽區域的金屬層加工為非臺階槽線路圖形，將臺階槽區域的金屬層全部去除以顯露出絕緣基材，并在顯露出絕緣基材的臺階槽區域形成凹槽，其中，所述非臺階槽線路圖形通過所述至少一個通槽與所述第二層壓板第二面的金屬層連接；

在所述第一層壓板第一面設置墊片和絕緣粘結層，其中，所述墊片位于臺階槽區域，所述絕緣粘結層位于非臺階槽區域；

以所述第二層壓板的一面與所述第一層壓板的第一面相對的方式，將所述第一層壓板和第二層壓板層疊壓合為一體，形成多層板，使得：所述第一層壓板第一面的臺階槽線路圖形，和所述第二層壓板第一面的非臺階槽線路圖形，在所述多層板中位于同一層；

將所述第二層壓板的臺階槽區域控深銑去除以顯露出所述墊片，并去除所述墊片，在所述多層板上形成臺階槽，其中，所述通槽的一部分金屬化側壁成為所述臺階槽的內壁的一部分。

本發明第二方面提供一種臺階槽電路板的加工方法，包括：

在第一層壓板的第一面，將臺階槽區域的金屬層加工為臺階槽線路圖形，將非臺階槽區域的金屬層全部去除以顯露出絕緣基材，并將顯露出絕緣基材的非臺階槽區域減厚；

在第二層壓板的非臺階槽區域加工通孔，并將所述通孔金屬化；

在第二層壓板的第一面，將非臺階槽區域的金屬層加工為非臺階槽線路圖形，將臺階槽區域的金屬層全部去除以顯露出絕緣基材，并在顯露出絕緣基材的臺階槽區域形成凹槽，其中，所述非臺階槽線路圖形通過所述金屬化的通孔與所述第二層壓板第二面的金屬層連接；

在所述第一層壓板第一面設置墊片和絕緣粘結層，其中，所述墊片位于臺階槽區域，所述絕緣粘結層位于非臺階槽區域；