[發明專利]一種增強型高效率聚光太陽能電池芯片

無效

• 申請號: 201410258928.X
• 申請日: 2014-06-12
• 公開（公告）號: CN103996722A
• 公開（公告）日: 2014-08-20
• 發明（設計）人: 王永向
• 申請（專利權）人: 成都聚合科技有限公司
• 主分類號: H01L31/0224
• 分類號: H01L31/0224;H01L31/054
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種增強型高效率聚光太陽能電池芯片，其特征是，它包括負電極段層，聚光太陽能電池基材層，正電極層和有效面積，所述聚光太陽能電池基材層一面覆上正電極層，另一面覆上負電極段層，負電段極為一“口”字形形狀，負電極段之內的部分為有效面積。

2.根據權利要求1所述的一種增強型聚光太陽能電池芯片，其特征是，所述聚光太陽能電池基材層為GaInP/GaAs/Ge三層結合體。

3.根據權利要求1所述的一種增強型聚光太陽能電池芯片，其特征是，所述正電極層面積形狀和聚光太陽能電池基材層面積形狀完全一樣。

4.根據權利要求1所述的一種增強型聚光太陽能電池芯片，其特征是，所述負電極段層為“口”字形形狀的電極層，其中相對兩面為負電極段，另外相對兩面為“一”字形負電極，并放置在聚光太陽能電池基材層的四個端面。

5.根據權利要求1和4所述的一種增強型聚光太陽能電池芯片，其特征是，所述其中兩個相對負電極層的寬度為0.5~2mm，厚度為0.2~1mm，另外兩個相對負電極的寬度為0.1~1mm，厚度為0.2~1mm。

6.根據權利要求1所述的一種增強型聚光太陽能電池芯片，其特征是，所述有效面積為一長方形形狀，長和寬之差在0.01~1mm之間。