[發明專利]多階孔銅差異化電路板及其加工方法

有效

• 申請號: 201410258340.4
• 申請日: 2014-06-11
• 公開（公告）號: CN105338758B
• 公開（公告）日: 2018-03-20
• 發明（設計）人: 劉寶林;丁大舟;繆樺
• 申請（專利權）人: 深南電路有限公司
• 主分類號: H05K3/42
• 分類號: H05K3/42;H05K1/11
• 代理公司: 深圳市深佳知識產權代理事務所(普通合伙)44285
• 代理人: 徐翀

1.一種多階孔銅差異化電路板的加工方法，其特征在于，包括：

在層壓板上加工第一通孔和第二通孔及第三通孔；

進行第一次沉銅電鍍，在所述第一通孔和第二通孔及第三通孔的孔壁上形成一定厚度的孔銅；

采用抗鍍膜覆蓋所述第一通孔；

進行第一次電鍍，將所述第二通孔和第三通孔的孔銅增厚；

在所述第二通孔的孔口周圍加工隔離結構，使所述第二通孔的孔銅與所述層壓板的面銅絕緣隔離；

進行第二次電鍍，繼續將所述第三通孔的孔銅增厚；

去除所述抗鍍膜；

進行第二次沉銅電鍍，使所述第一通孔和第二通孔及第三通孔的孔銅分別增厚至所需要的厚度h₁和h₂及h₃，其中，h₁<h₂<h₃。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述進行第一次沉銅電鍍，在所述第一通孔和第二通孔及第三通孔的孔壁上形成一定厚度的孔銅包括：

對所述層壓板進行第一次沉銅電鍍，將所述層壓板的面銅電鍍增厚，以及在所述第一通孔和第二通孔及第三通孔的孔壁上形成厚度為h₀的孔銅，h₀小于或等于5微米。

3.根據權利要求2所述的方法，其特征在于，所述進行第一次電鍍，將所述第二通孔和第三通孔的孔銅增厚包括：

對所述層壓板的面銅以及所述第二通孔及第三通孔進行電鍍，其中，將所述第二通孔的孔銅電鍍增厚至厚度b，b＝h₂-h₁+h₀。

4.根據權利要求3所述的方法，其特征在于，所述進行第二次電鍍，繼續將所述第三通孔的孔銅增厚包括：

對所述層壓板的面銅以及所述第三通孔進行電鍍，其中，將所述第三通孔的孔銅電鍍增厚至厚度c，c＝h₃-h₂+b。

5.根據權利要求4所述的方法，其特征在于，所述進行第二次沉銅電鍍，使所述第一通孔和第二通孔及第三通孔的孔銅分別增厚至所需要的厚度h₁和h₂及h₃包括：

對所述層壓板進行第二次沉銅電鍍，在所述層壓板的面銅以及所述第一通孔和第二通孔及第三通孔已有的孔銅上形成厚度為h₁-h₀的加厚鍍層，使所述第一通孔和第二通孔及第三通孔的孔銅厚度分別達到h₁和h₂及h₃。

6.根據權利要求5所述的方法，其特征在于，所述層壓板的面銅的初始厚度為0.4-0.6盎司，經所述第一次沉銅電鍍，第一次電鍍，第二次電鍍，第二次沉銅電鍍之后，所述層壓板的面銅增厚至不小于3盎司。

7.根據權利要求1至6中任一所述的方法，其特征在于：

所述第一通孔的孔徑小于所述第二通孔的孔徑；

所述第二通孔的孔徑小于所述第三通孔的孔徑；

h₃大于或等于60微米，h₂大于或等于30微米但小于60微米，h₁小于或等于20微米。