[發明專利]軟性基板用組合物及其所形成的軟性基板

有效

• 申請號: 201410257925.4
• 申請日: 2014-06-11
• 公開（公告）號: CN104231625A
• 公開（公告）日: 2014-12-24
• 發明（設計）人: 梁育豪
• 申請（專利權）人: 奇美實業股份有限公司
• 主分類號: C08L79/08
• 分類號: C08L79/08;C08K3/22;C08K3/36;C08K5/544;H05K1/03
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006
• 代理人: 徐金國

技術領域

本發明是有關于一種軟性基板用組合物，特別是提供一種耐高溫黃變的軟性基板用組合物及其所形成的軟性基板。

背景技術

近年來，有機高分子材料已被廣泛應用于各式電子元件或裝置中，以提升電子元件或裝置的各項特性(例如：電氣絕緣性、耐熱性或機械性質等)。其中，以聚酰亞胺聚合物(polyimide?polymer)最被廣泛使用，因其具有良好的機械性質及不錯的電氣性質等優異特性，而受相關業界所偏好。

WO?2009/107429揭示一種透明軟性基板用的聚酰亞胺前驅物組合物。該聚酰亞胺前驅物是使用二胺(包括含氟聯苯胺及1,4-環己二胺)與四羧酸二酐反應而制得，且該組合物可形成高透明性的軟性基板。然而，上述聚酰亞胺前驅物于加熱硬化形成聚酰亞胺時，易有高溫黃變的問題產生，而無法滿足業界的需求。

因此，亟須提供一種軟性基板用組合物及軟性基板，以改善已知軟性基板用組合物及軟性基板的缺陷。

發明內容

因此，本發明的一個方面在于提供一種軟性基板用組合物，此軟性基板用組合物包含聚合物(A)、無機氧化物微粒子(B)、含氨基硅烷化合物(C)及溶劑(D)，且此軟性基板用組合物可改善高溫黃變的缺點。

本發明的另一方面在于提供一種軟性基板，其是利用上述的軟性基板用組合物所形成。

根據本發明的上述方面，提出一種軟性基板用組合物。此軟性基板用組合物包含聚合物(A)、無機氧化物微粒子(B)、含氨基硅烷化合物(C)及溶劑(D)，以下析述之。

聚合物(A)

聚合物(A)是選自于由聚酰胺酸樹脂、聚酰亞胺樹脂或上述樹脂的任意組合，且該聚合物(A)是由包括四羧酸二酐組份及二胺組份的一混合物經反應所制得。

四羧酸二酐組份

該四羧酸二酐組份可選自于脂肪族四羧酸二酐化合物、脂環族四羧酸二酐化合物、芳香族四羧酸二酐化合物、如下式(II-1)至式(II-6)所示的四羧酸二酐化合物以及含氟的四羧酸二酐化合物(fluorine-containing?tetracarboxylic?dianhydride?compound)等。

脂肪族四羧酸二酐化合物的具體例可包含但不限于乙烷四羧酸二酐或丁烷四羧酸二酐等的脂肪族四羧酸二酐組份。

脂環族四羧酸二酐化合物的具體例可包含但不限于1,2,3,4-環丁烷四羧酸二酐、1,2-二甲基-1,2,3,4-環丁烷四羧酸二酐、1,3-二甲基-1,2,3,4-環丁烷四羧酸二酐、1,3-二氯-1,2,3,4-環丁烷四羧酸二酐、1,2,3,4-四甲基-1,2,3,4-環丁烷四羧酸二酐、1,2,3,4-環戊烷四羧酸二酐、1,2,4,5-環己烷四羧酸二酐、3,3’,4,4’-二環己基四羧酸二酐、順-3,7-二丁基環庚基-1,5-二烯-1,2,5,6-四羧酸二酐或2,3,5-三羧基環戊基醋酸二酐等的脂環族四羧酸二酐化合物。

脂環族四羧酸二酐化合物亦可包含雙環系脂環族四羧酸二酐化合物(bicyclic?alicyclic?tetracarboxylic?dianhydride?compound)。較佳地，該雙環系脂環族四羧酸二酐化合物具有原子總數目為7至9的四價橋烴基團(bridged?hydrocarbon?group)，且該四價橋烴基團中的其中一個橋(bridge)的橋原子數目為1或2。