[發明專利]鋁基覆銅板及其制備方法、線路電子線路板有效
| 申請號： | 201410257853.3 | 申請日： | 2014-06-11 |
| 公開（公告）號： | CN104135816B | 公開（公告）日： | 2018-01-26 |
| 發明（設計）人： | 王新雷 | 申請（專利權）人： | 廣東美的集團蕪湖制冷設備有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳中一專利商標事務所44237 | 代理人： | 張全文 |
| 地址： | 241009 安徽*** | 國省代碼： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 鋁基覆 銅板 及其 制備 方法 線路 電子 線路板 | ||
【權利要求書】：
1.一種鋁基覆銅板制備方法，其特征在于，包括：
將純鋁板板面沖壓，使其至少一個表面形成突起結構；
將沖壓后的純鋁板的表面除油處理，并浸置于裝有氧化液的槽內對該純鋁板表面進行雙面氧化，制成帶有雙面氧化層的鋁基板；
將帶有導熱絕緣層的銅箔層與所述鋁基板帶有被氧化的所述突起結構的一側層疊結合，制備成鋁基覆銅板。
2.根據權利要求1所述的鋁基覆銅板制備方法，其特征在于，所述被氧化的突起結構插入于所述導熱絕緣層中。
3.根據權利要求1所述的鋁基覆銅板制備方法，其特征在于，帶有導熱絕緣層的銅箔層與所述帶有突起氧化層的鋁基板是在熱壓機器內分段熱壓結合的。
4.根據權利要求1或2所述的鋁基覆銅板制備方法，其特征在于，所述被氧化的突起結構的高度不大于導熱絕緣層的厚度。
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