[發明專利]基于聲表面波的具有溫度補償的感測振動傳感器

有效

• 申請號: 201410257027.9
• 申請日: 2014-06-11
• 公開（公告）號: CN104006875B
• 公開（公告）日: 2018-04-10
• 發明（設計）人: 高翔;劉文
• 申請（專利權）人: 常州智梭傳感科技有限公司
• 主分類號: G01H11/08
• 分類號: G01H11/08
• 代理公司: 常州市天龍專利事務所有限公司32105
• 代理人: 周建觀

1.一種基于聲表面波的具有溫度補償的感測振動傳感器，包括殼體(1)和殼蓋(2)，所述殼體(1)和殼蓋(2)密封連接，其特征在于：

a、還包括基座(8)、壓電組件(5)和三個聲表面波諧振器(4)，所述基座(8)固定在殼體(1)內的底部；

b、所述壓電組件(5)是由壓電薄膜(6)和壓電基片(3)構成，所述壓電薄膜設在壓電基片(3)的上表面，壓電基片(3)的一端為固定端，另一端為懸伸端，壓電薄膜(6)的一端和壓電基片(3)的固定端均固定在基座(8)上，且高于殼體(1)內的底面，至少有一個聲表面波諧振器(4)設在壓電薄膜(6)的上表面，剩余的聲表面諧振器(4)設在壓電薄膜(6)和壓電基片(3)之間；

c、所述三個聲表面波諧振器(4)并聯連接，且諧振頻率各不相同；

d、所述三個聲表面波諧振器(4)所產生的聲表面波均在Y方向傳播，而所述Y方向是指與沿著壓電基片(3)的固定端向壓電基片(3)的懸伸端的伸出方向相垂直的方向；

e、所述壓電基片(3)是ST切石英、或者是FST-切石英。

2.根據權利要求1所述的基于聲表面波的具有溫度補償的感測振動傳感器，其特征在于：還包括壓塊(9)；所述壓塊(9)設在壓電基片(3)的懸伸端，且所述壓塊(9)與壓電基片(3)是固定連接的或者是互為一體的。

3.根據權利要求2所述的基于聲表面波的具有溫度補償的感測振動傳感器，其特征在于：所述壓塊(9)與壓電基片(3)固定連接時，所述壓塊(9)是金壓塊，或者是銀壓塊，或者是鉑壓塊。

4.根據權利要求1所述的基于聲表面波的具有溫度補償的感測振動傳感器，其特征在于：所述殼體(1)和殼蓋(2)分別是金屬殼體和金屬殼蓋。

5.根據權利要求1所述的基于聲表面波的具有溫度補償的感測振動傳感器，其特征在于：所述殼體(1)和殼蓋(2)分別是陶瓷殼體和金屬殼蓋。

6.根據權利要求1所述的基于聲表面波的具有溫度補償的感測振動傳感器，其特征在于：所述壓電薄膜(6)是氧化鋅或者是氮化鋁。