[發(fā)明專利]晶片轉(zhuǎn)置系統(tǒng)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201410256908.9 | 申請(qǐng)日: | 2014-06-10 |
| 公開(公告)號(hào): | CN105336651B | 公開(公告)日: | 2018-03-23 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 朱厚華;胡德明;林偉旺;高宏凱 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 北大方正集團(tuán)有限公司;深圳方正微電子有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/677 | 分類號(hào): | H01L21/677 |
| 代理公司: | 北京同達(dá)信恒知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司11291 | 代理人: | 黃志華 |
| 地址: | 100871 北京市*** | 國(guó)省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 晶片 系統(tǒng) | ||
1.一種晶片轉(zhuǎn)置系統(tǒng),用于將晶片在片盒和載片晶舟之間轉(zhuǎn)置,其特征在于,包括:
主架;
用于放置多個(gè)晶片的周轉(zhuǎn)裝置,其與所述主架固定;
升降裝置,其與所述主架活動(dòng)連接;
所述升降裝置與所述周轉(zhuǎn)裝置相配合,將片盒或載片晶舟內(nèi)的多個(gè)晶片上升放置于所述周轉(zhuǎn)裝置內(nèi),再將放置于所述周轉(zhuǎn)裝置內(nèi)的多個(gè)晶片下降放置于所述載片晶舟或片盒內(nèi);
所述周轉(zhuǎn)裝置包括第一周轉(zhuǎn)組件,其包括兩個(gè)第一夾持手臂;
每個(gè)所述第一夾持手臂具有多個(gè)等間距設(shè)置的第一夾片,每個(gè)所述第一夾片具有第一夾槽,所述第一夾片和形成在其上的第一夾槽與水平面垂直;
所述兩個(gè)第一夾持手臂的第一夾槽的槽口相對(duì)設(shè)置且之間的距離可調(diào),所述兩個(gè)第一夾持手臂的第一夾槽可同時(shí)閉合和張開;
所述兩個(gè)第一夾持手臂可沿各自第一夾片的排列方向同步移動(dòng);
所述周轉(zhuǎn)裝置還包括位于所述第一周轉(zhuǎn)組件下方的第二周轉(zhuǎn)組件,其包括兩個(gè)第二夾持手臂;
每個(gè)所述第二夾持手臂具有多個(gè)等間距設(shè)置的第二夾片,每個(gè)所述第二夾片具有第二夾槽,所述第二夾片和形成在其上的第二夾槽與水平面垂直;
所述兩個(gè)第二夾持手臂的第二夾槽的槽口相對(duì)設(shè)置且之間的距離可調(diào),所述兩個(gè)第二夾持手臂的第二夾槽可同時(shí)閉合和張開。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片轉(zhuǎn)置系統(tǒng),其特征在于,所述升降裝置包括兩個(gè)可同步上升和下降的升降手臂;
每個(gè)所述升降手臂具有向上伸出的多個(gè)等間距的梳元件,所述梳元件之間形成容納晶片的容納槽;
兩個(gè)升降手臂的容納槽的排列方向,數(shù)量和密度相同。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的晶片轉(zhuǎn)置系統(tǒng),其特征在于,所述每個(gè)第一夾持手臂的第一夾槽與所述升降手臂的容納槽的數(shù)量相同,排列方向一致且密度相同。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的晶片轉(zhuǎn)置系統(tǒng),其特征在于,所述每個(gè)第二夾持手臂的第二夾槽與所述升降手臂的容納槽的數(shù)量相同,排列方向一致且密度相同。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的晶片轉(zhuǎn)置系統(tǒng),其特征在于,兩個(gè)升降手臂的容納槽的數(shù)量和密度與片盒的槽的數(shù)量和密度相同。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的晶片轉(zhuǎn)置系統(tǒng),其特征在于,還包括:
用于放置片盒和載片晶舟水平基臺(tái),其與所述主架固定;所述水平基臺(tái)具有升降用開口,所述升降手臂可穿過所述升降用開口升降。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的晶片轉(zhuǎn)置系統(tǒng),其特征在于,還包括:
固定盤,其可在所述水平基臺(tái)上滑動(dòng)至所述周轉(zhuǎn)裝置下方且所述固定盤的上表面用于固定所述載片晶舟;
所述升降手臂可穿過所述水平基臺(tái)的升降用開口與所述固定盤的下表面固定。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的晶片轉(zhuǎn)置系統(tǒng),其特征在于,所述第一周轉(zhuǎn)組件還包括第一基座和第二基座;
一個(gè)所述第一夾持手臂與所述第一基座活動(dòng)連接,另一個(gè)所述第一夾持手臂與所述第二基座活動(dòng)連接。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的晶片轉(zhuǎn)置系統(tǒng),其特征在于,所述第二周轉(zhuǎn)組件還包括第三基座和第四基座;
一個(gè)所述第二夾持手臂與所述第三基座活動(dòng)連接,另一個(gè)所述第二夾持手臂與所述第四基座活動(dòng)連接。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





