[發明專利]一種生長在Si襯底上的LED外延片及其制備方法有效
| 申請號: | 201410256441.8 | 申請日: | 2014-06-10 |
| 公開(公告)號: | CN104037288B | 公開(公告)日: | 2018-02-16 |
| 發明(設計)人: | 李國強 | 申請(專利權)人: | 廣州市眾拓光電科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L33/12 | 分類號: | H01L33/12;H01L33/16;H01L33/00 |
| 代理公司: | 廣州市越秀區哲力專利商標事務所(普通合伙)44288 | 代理人: | 湯喜友 |
| 地址: | 510000 廣東省廣州市廣州*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 生長 si 襯底 led 外延 及其 制備 方法 | ||
技術領域
本發明涉及LED外延片,特別是一種生長在Si襯底上的LED外延片及其制備方法。
背景技術
發光二極管(LED)作為一種新型固體照明光源和綠色光源,具有體積小、耗電量低、環保、使用壽命長、高亮度、低熱量以及多彩等突出特點,在室外照明、商業照明以及裝飾工程等領域都具有廣泛的應用。當前,在全球氣候變暖問題日趨嚴峻的背景下,節約能源、減少溫室氣體排放成為全球共同面對的重要問題。以低能耗、低污染、低排放為基礎的低碳經濟,將成為經濟發展的重要方向。在照明領域,LED發光產品的應用正吸引著世人的目光,LED作為一種新型的綠色光源產品,必然是未來發展的趨勢,二十一世紀將是以LED為代表的新型照明光源的時代。但是現階段LED的應用成本較高,發光效率較低,這些因素都會大大限制LED向高效節能環保的方向發展。
III-族氮化物GaN在電學、光學以及聲學上具有極其優異的性質,近幾年受到廣泛關注。GaN是直接帶隙材料,且聲波傳輸速度快,化學和熱穩定性好,熱導率高,熱膨脹系數低,擊穿介電強度高,是制造高效的LED器件的理想材料。目前,GaN基LED的發光效率現在已經達到28%并且還在進一步的增長,該數值遠遠高于目前通常使用的白熾燈(約為2%)或熒光燈(約為10%)等照明方式的發光效率。數據統計表明,我國目前的照明用電每年在4100億度以上,超過英國全國一年的用電量。如果用LED取代全部白熾燈或部分取代熒光燈,可節省接近一半的照明用電,超過三峽工程全年的發電量。因照明而產生的溫室氣體排放也會因此而大大降低。另外,與熒光燈相比, GaN基LED不含有毒的汞元素,且使用壽命約為此類照明工具的100倍。
通常GaN基LED制備所使用的襯底為藍寶石以及SiC。但由于藍寶石襯底價格較高,導致現階段LED芯片價格處于一個較高的水平。其次,由于藍寶石熱導率低(100℃時為25W/m.K),很難將芯片內產生的熱量及時排出,導致熱量積累,降低了器件的內量子效率,從而最終影響器件的性能。對于SiC而言,雖然不存在上述的缺點,但高昂的價格制約了它的應用;另外,SiC襯底制備GaN基LED的專利只掌握在少數的外國公司手上。因此我們迫切需要尋找一種價格低廉,具有高熱導率的新型襯底。
Si襯底由于具有成熟的制備工藝,高的結晶質量,以及低廉的價格,高達100W/m.K的熱導率,成為了制備GaN基LED器件襯底最好的選擇之一。但與GaN之間巨大的晶格失配(16.9%)會在生長過程中產生大量的穿透位錯,降低GaN層的晶體質量,而穿透位錯的存在會導致缺陷復合,從而降低LED的內量子效率,極大的阻礙了LED的發光效率的提高。此外,巨大的熱失配(54%)會在降溫過程中引入張引力而在GaN表面產生裂紋,制約LED器件的制作。因此為了獲得高發光效率的硅襯底GaN基LED,必須要外延出高質量的GaN薄膜,同時防止裂紋的產生。
發明內容
為了克服現有技術的不足,本發明的目的在于提供一種生長在Si襯底上的LED外延片及其制備方法,本發明采用AlN及AlxGa1-xN作為起始緩沖層,利用緩沖層間的晶格差異產生的應力過濾穿透位錯的延生;通過AlN/GaN應力補償層補償降溫過程中的張力從而阻止 裂紋的產生,進而能夠外延出超過4μm,高質量的GaN薄膜;同時采用此結構外延生長Si摻n-GaN層、InyGa1-yN/GaN量子阱層、AlzGa1-zN電子阻擋層和Mg摻p-GaN層,即LED外延片結構;確保在外延降溫過程中不產生裂紋,能夠在硅襯底上外延出高質量的GaN薄膜,降低缺陷密度,提高LED的內量子效率。
為解決上述問題,本發明所采用的技術方案如下:
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