[發明專利]一種不燒鎂鉻磚

無效

• 申請號: 201410255310.8
• 申請日: 2014-06-10
• 公開（公告）號: CN104086186A
• 公開（公告）日: 2014-10-08
• 發明（設計）人: 佘建鋒
• 申請（專利權）人: 長興北辰耐火阻燃材料有限公司
• 主分類號: C04B35/66
• 分類號: C04B35/66
• 代理公司: 杭州華鼎知識產權代理事務所(普通合伙) 33217
• 代理人: 秦曉剛

技術領域

本發明涉及一種不燒鎂鉻磚。

技術背景

鎂鉻磚在燒制過程中，生成尖晶石時的膨脹會引起松散效應，不燒鎂鉻磚采用鎂砂和鉻礦為原料，添加結合劑，經高壓成型、低溫熱處理制成。不燒鎂鉻磚與燒成制品相比，制作工序簡單、成本低，而且常溫耐壓強度高、氣孔率低、熱震穩定性好。

但是，不燒鎂鉻磚通常采用聚磷酸鹽作為結合劑，聚磷酸鹽在高溫下將會分解而使不燒鎂鉻磚強度變低。

發明內容

本發明解決的技術問題提供了一種不燒鎂鉻磚，耐火度更高，且抗腐蝕性強。

為解決上述技術問題，本發明采用如下技術方案：一種不燒鎂鉻磚，包括以下組分且各組分的重量百分比為：氧化鎂：65～70％、三氧化二鋁：15～20％、三氧化二鉻：10～15％、二氧化硅微粉：1～3％、硫酸鎂：1～2％。

優選的，所述復合渣各組分的重量百分比為：氧化鎂：65％、三氧化二鋁：20％、三氧化二鉻：12％、二氧化硅微粉：2％、硫酸鎂：1％。

優選的，所述復合渣各組分的重量百分比為：氧化鎂：67％、三氧化二鋁：15％、三氧化二鉻：15％、二氧化硅微粉：1％、硫酸鎂：2％。

優選的，所述復合渣各組分的重量百分比為：氧化鎂：70％、三氧化二鋁：17％、三氧化二鉻：10％、二氧化硅微粉：1.5％、硫酸鎂：1.5％。

優選的，所述二氧化硅微粉的純度不小于95％。

本發明采用氧化鎂、三氧化二鋁和三氧化二鉻作為耐火基體材料，以硫酸鎂為結合劑，以二氧化硅為輔助結合劑，避免了單純采用聚磷酸鹽作為結合劑時，在高溫下因聚磷酸鹽分解導致不燒鎂鉻磚強度變低，本發明中通過硫酸鎂與氧化鎂的硬化反應將材料硬化成型，其次添加的二氧化硅在高溫下會產生液相，作為促燒結劑，從而使本發明耐火度更高，對堿性熔渣具有較強的抵抗能力，抗腐蝕性強。

具體實施方式

本發明不燒鎂鉻磚，包括以下組分且各組分的重量百分比為：氧化鎂：65～70％、三氧化二鋁：15～20％、三氧化二鉻：10～15％、二氧化硅微粉：1～3％、硫酸鎂：1～2％。

實施例1：所述不燒鎂鉻磚各組分的重量百分比為：氧化鎂：65％、三氧化二鋁：20％、三氧化二鉻：12％、二氧化硅微粉：2％、硫酸鎂：1％。

實施例2：所述不燒鎂鉻磚各組分的重量百分比為：氧化鎂：67％、三氧化二鋁：15％、三氧化二鉻：15％、二氧化硅微粉：1％、硫酸鎂：2％。

實施例3：所述不燒鎂鉻磚各組分的重量百分比為：氧化鎂：70％、三氧化二鋁：17％、三氧化二鉻：10％、二氧化硅微粉：1.5％、硫酸鎂：1.5％。

所述二氧化硅微粉的純度不小于95％。含量為95％的二氧化硅微粉結合的鎂質澆注料流動性較好，體積密度較大，顯氣孔率較低，其抗中間包鋼渣侵蝕、滲透性能較好，綜合來看，其作為鎂質澆注料的性價比較高。