[發(fā)明專利]低價(jià)銅基合金錠及其制備方法以及使用其制得的低價(jià)銅基非晶合金

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410254562.9
• 申請(qǐng)日: 2014-06-10
• 公開（公告）號(hào): CN104018101B
• 公開（公告）日: 2017-06-06
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李奉珪
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 東莞臺(tái)一盈拓科技股份有限公司
• 主分類號(hào): C22C45/00
• 分類號(hào): C22C45/00
• 代理公司: 東莞市華南專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司44215
• 代理人: 李玉平

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及非晶合金技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及低價(jià)銅基合金錠及其制備方法以及使用其制得的低價(jià)銅基非晶合金。

背景技術(shù)

非晶合金因具有強(qiáng)度、硬度、韌性、耐磨性、耐腐蝕性、軟磁性和超導(dǎo)性等方面的優(yōu)良特性，其在電子、機(jī)械、化工等領(lǐng)域都得到了廣泛應(yīng)用。銅基非晶合金是非晶合金中的一種。銅基非晶合金是以銅作為主要元素，一般還會(huì)由鈦、鋯、鎳等元素組成。然而，現(xiàn)有技術(shù)中，由于制備銅基非晶合金是使用高純度的銅、高純度的鈦、高純度的鋯、高純度的鎳等金屬作為原材料，從而導(dǎo)致所制備的銅基非晶合金存在制造成本高的缺陷，進(jìn)而使得以銅基非晶合金為原料制造的產(chǎn)品的成本高，因此，大大限制了銅基非晶合金的廣泛應(yīng)用，使其難以實(shí)現(xiàn)商業(yè)化。

為了使得銅基非晶合金能夠廣泛實(shí)現(xiàn)商業(yè)化，亟需降低銅基非晶合金的制造成本，以及不斷提高銅基非晶合金的耐蝕性能和機(jī)械性能。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的之一在于針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中的不足之處而提供一種低價(jià)銅基合金錠。

本發(fā)明的目的之二在于針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中的不足之處而提供一種低價(jià)銅基合金錠的制備方法。

本發(fā)明的目的之三在于針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中的不足之處而提供一種低價(jià)銅基非晶合金。

為達(dá)到上述目的之一，本發(fā)明通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)。

提供一種低價(jià)銅基合金錠，所述低價(jià)銅基合金錠的主要原材料為磷青銅、鈹銅合金、銅鎳合金、氣霧化Cu-Ni粉末、鎳鈦合金或鋯銅合金中的一種。

優(yōu)選的，所述低價(jià)銅基合金錠的主要原材料為磷青銅、通用級(jí)鈹銅合金、7030銅鎳合金、9010銅鎳合金、氣霧化Cu-Ni 97/3粉末、超彈性鎳鈦合金或鋯銅合金中的一種。

優(yōu)選的，所述低價(jià)銅基合金錠包括以下重量百分比的組分：

磷青銅 40%~60%

鈦 15%~35%

鋯 10%~20%

鎳 3%~12%

錫 1%~5%。

優(yōu)選的，所述低價(jià)銅基合金錠包括以下重量百分比的組分：

通用級(jí)鈹銅合金40%~60%

鈦15%~35%

鋯10%~20%

鎳3%~12%

鈹0.5%~2%。

優(yōu)選的，所述低價(jià)銅基合金錠包括以下重量百分比的組分：

銅25%~45%

7030銅鎳合金15%~35%

鈦15%~35%

鋯10%~20%。

優(yōu)選的，所述低價(jià)銅基合金錠包括以下重量百分比的組分：

銅2%~8%

9010銅鎳合金40%~60%

鈦15%~35%

鋯10%~20%

鎳1%~4%。

優(yōu)選的，所述低價(jià)銅基合金錠包括以下重量百分比的組分：

銅0.5%~3%

氣霧化Cu-Ni 97/3粉末40%~60%

鈦15%~35%

鋯10%~20%

鎳3%~12%。

優(yōu)選的，所述低價(jià)銅基合金錠包括以下重量百分比的組分：

銅40%~60%

超彈性鎳鈦合金5%~20%

鈦10%~30%

鋯10%~20%。

優(yōu)選的，所述低價(jià)銅基合金錠包括以下重量百分比的組分：

銅0.1%~0.5%

鋯銅合金40%~60%

鈦15%~35%

鋯10%~20%

鎳3%~12%。

為達(dá)到上述目的之二，本發(fā)明通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)。

上述所述的一種低價(jià)銅基合金錠的制備方法，它包括以下步驟：

步驟A、材料前處理：將所述低價(jià)銅基合金錠所需的組分通過油壓切割機(jī)切割，然后用超聲波洗滌機(jī)器洗滌；

步驟B、熔融前：將真空高周波熔煉爐的熔融室抽至10^-4torr的真空度，向熔融室內(nèi)灌入高純氬氣，高純氬氣的體積占整個(gè)熔融室容積的20%~30%；

步驟C、熔融時(shí)：將經(jīng)過材料前處理的所述低價(jià)銅基合金錠所需的組分在真空高周波熔煉爐的熔融室進(jìn)行熔融，通過熔融擴(kuò)散法將熔融溫度控制在1100℃~1200℃，熔融時(shí)間為60min~90min，得到熔湯；

步驟D、熔融結(jié)束：在20min~30min內(nèi)將熔湯冷卻至900℃~950℃，然后用抽氣泵將熔融室抽氣至10^-1torr的真空度；