[發明專利]用于形成金金屬基體復合材料的方法和裝置

有效

• 申請號: 201410254210.3
• 申請日: 2014-06-10
• 公開（公告）號: CN104233039B
• 公開（公告）日: 2017-09-12
• 發明（設計）人: C·D·克利斯托弗;L·E·布朗寧;M·K·皮里奧德;T·A·沃紐克
• 申請（專利權）人: 蘋果公司
• 主分類號: C22C32/00
• 分類號: C22C32/00;C22C5/02;C22C1/08;C22C26/00
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所11038
• 代理人: 李躍龍

1.一種金金屬基體復合材料，其包含：

包含多個陶瓷顆粒的多孔預制體，該多孔預制體包括位于陶瓷顆粒之間的空間；和

金基體，該金基體包含在多孔預制體的空間內形成的金的網絡，其中陶瓷顆粒和金的相對量使得將該金金屬基體復合材料表征為18k金組合物，該組合物具有至少65體積分數的陶瓷，其中金金屬基體復合材料具有9.0g/cm³以下的密度。

2.權利要求1的金金屬基體復合材料，其中該金金屬基體復合材料是用于電子器件的殼體。

3.權利要求1的金金屬基體復合材料，其中該金金屬基體復合材料的熔點高于2967℃。

4.權利要求1的金金屬基體復合材料，其中該陶瓷顆粒包括石榴石、碳化硼、碳化硅、氮化鋁、金剛石、和氮化硼中的一種或多種。

5.一種金金屬基體復合材料，其包含：

包含多個陶瓷顆粒的多孔預制體，該多孔預制體包括位于陶瓷顆粒之間的空間；和

金基體，該金基體包含在多孔預制體的空間內形成的金的網絡，其中將該金金屬基體復合材料表征為18k金，

其中該金金屬基體復合材料的密度大于7.0g/cm³且小于18.2g/cm³，

其中該金金屬基體復合材料的熔點高于1200℃。

6.權利要求5的金金屬基體復合材料，其中該陶瓷顆粒包括石榴石、碳化硼、碳化硅、氮化鋁、金剛石、氮化硼、氧化鋁、藍寶石、氧化釔、氧化鈦和氧化鋯中的一種或多種。

7.一種形成金金屬基體復合材料的方法，其包含：

形成包含多個陶瓷顆粒的多孔預制體，該多孔預制體包括位于陶瓷顆粒之間的空間；和

形成金基體，將金沉積在多孔預制體的空間內，其中將該金金屬基體復合材料表征為18k金，

其中該金金屬基體復合材料的密度大于7.0g/cm³且小于18.2g/cm³。

8.權利要求7的方法，其中該陶瓷顆粒包括石榴石、碳化硼、碳化硅、氮化鋁、金剛石、氮化硼、氧化鋁、藍寶石、氧化釔、氧化鈦和氧化鋯中的一種或多種。

9.一種金金屬基體復合材料，其包含：

包含多個陶瓷顆粒的多孔預制體，該多孔預制體包括位于陶瓷顆粒之間的空間；和

金基體，該金基體包含在多孔預制體的空間內形成的金的網絡，其中將該金金屬基體復合材料表征為18k金，

其中陶瓷顆粒足夠小從而賦予金金屬基體復合材料連續的外觀，

其中該金金屬基體復合材料的密度大于7.0g/cm³且小于18.2g/cm³。

10.權利要求9的金金屬基體復合材料，其中該金金屬基體復合材料表征為具有至少400Hv的維氏硬度值。

11.權利要求9的金金屬基體復合材料，其中該金金屬基體復合材料具有與用于電子器件的殼體一致的形狀。

12.一種用于電子器件的殼體，該殼體包含：

形成殼體的至少一部分外表面的金合金基體復合材料，該金合金基體復合材料包含：

包含金合金的連續金屬材料，和

分散于連續金屬材料內的多個陶瓷顆粒，與不具有陶瓷顆粒的連續金屬材料相比，多個陶瓷顆粒提高了金合金基體復合材料的硬度，其中金合金基體復合材料包含75質量％的金，其中該金合金基體復合材料的密度大于7.0g/cm³且小于18.2g/cm³。

13.權利要求12的殼體，其中與不具有多個陶瓷顆粒的連續金屬材料相比，陶瓷顆粒提高了金合金基體復合材料的耐刮性。

14.權利要求12的殼體，其中金合金包括金和選自銀、銅、鎳和鉑中的一種或多種合金化元素。

15.權利要求12的殼體，其中按維氏標度測量該金合金基體復合材料的硬度為至少400Hv。