[發明專利]一種SMD石英晶片晶坨粘接劑及其制備工藝

在審

• 申請號: 201410251765.2
• 申請日: 2014-06-09
• 公開（公告）號: CN104004494A
• 公開（公告）日: 2014-08-27
• 發明（設計）人: 葉竹之;石清;龍利;雷晗
• 申請（專利權）人: 成都泰美克晶體技術有限公司
• 主分類號: C09J191/06
• 分類號: C09J191/06;C09J193/04;C09J201/00
• 代理公司: 成都金英專利代理事務所(普通合伙) 51218
• 代理人: 袁英

技術領域

本發明涉及一種SMD石英晶片晶坨粘接劑及其制備工藝。

背景技術

石英晶片元器件是利用石英晶片的壓電效應實現頻率控制、穩定或選擇的關鍵電子元器件。包括石英晶片諧振器、石英晶片振蕩器和石英晶片濾波器。主要應用于通訊、家電及其它各類工業及消費類電子產品中。

隨著電子技術的發展，市場對高精度、高穩定性石英諧振器需求量增加，由于石英晶片諧振器、振蕩器的高精度和高穩定性與石英晶片的頻率寄生和切割角度有密切關系，它們要求石英晶片頻率遠離寄生振動頻率，晶片角度集中，但是目前石英晶片在研磨加工過程中，容易出現研磨后角度中心出現偏移，大方片切割成小條片后角度的離散度增大，而且高頻頻率寄生多，使大量晶片無法滿足成品加工的要求，從而造成生產上的浪費。

目前石英晶片籽晶切割過程中，用于晶坨粘接的粘接劑的選用一直是一大難題。對于籽晶切割過程中，晶坨粘接粘接劑的需求變得越發迫切。現在的普遍采用的工藝為使用厭氧類粘接劑進行晶坨粘接。但一般市面采購的厭氧類粘接劑價格較高，且其化坨需采用專門的脫膠劑，成本較高。?厭氧類粘接劑在化膠過程中，不易化解干凈、清洗工藝復雜，化坨后的廢液對環境有一定的污染。因此在簡化工藝、降低生產成本、環境保護等方面的綜合考慮下，亟需一種高效、成本低且易操作的晶坨粘接劑。

發明內容

本發明的目的在于克服現有技術的缺點，提供一種制造成本低、制作方便、粘接晶坨易化膠和環境污染小的SMD石英晶片晶坨粘接劑及其制備工藝。

本發明的目的通過以下技術方案來實現：一種SMD石英晶片晶坨粘接劑，它包括重量份數分別如下的原料：松香：4～8、石蠟：8～12和熱熔膠：7～11；

所述的SMD石英晶片晶坨粘接劑的制備工藝，它包括以下步驟：

S1、配料：按比例量稱取松香、石蠟和熱熔膠，并倒入化膠器具內，混合均勻；

S2、加熱：通過電熱爐加熱化膠器具，保持化膠器具內部溫度在130℃～140℃之間，并不斷攪拌，使各組分熔化并充分混合；

S3、過濾：將步驟S2所得物采用100目～150目的過濾網進行過濾處理，得到細化的熔融狀態的粘接劑；

S4、保溫：將步驟S3所得物倒入恒溫電爐內，保持恒溫電爐內部溫度在130℃～140℃之間；

S5、冷卻并得到成品：從恒溫裝置內取出熔融狀態的粘接劑，放在常溫環境下冷卻，得到成品。

所述的熱熔膠為樹脂、增粘劑、增塑劑和抗氧劑的混合物。

所述的化膠器具為帶蓋的不銹鋼鐵盒。

本發明具有以下優點：

1、本發明原材料成本較低，其制備工藝簡單，制造成本低，生產加工周期短。

2、粘接晶坨易化膠，使用方便，環境污染小。

具體實施方式

下面結合實施例對本發明做進一步的描述，但本發明的保護范圍不局限于以下所述。

【實施例1】：

一種SMD石英晶片晶坨粘接劑的制備工藝，它包括以下步驟：

S1、配料：按比例量稱取松香4份、石蠟12份和熱熔膠7份，并倒入帶蓋的不銹鋼鐵盒內，混合均勻；

S2、加熱：通過電熱爐加熱化膠器具，保持化膠器具內部溫度在130℃，并不斷攪拌，使各組分熔化并充分混合；

S3、過濾：將步驟S2所得物采用100目的過濾網進行過濾處理，得到細化的熔融狀態的粘接劑；

S4、保溫：將步驟S3所得物倒入恒溫電爐內，保持恒溫電爐內部溫度在130℃；

S5、冷卻并得到成品：從恒溫裝置內取出熔融狀態的粘接劑，放在常溫環境下冷卻，得到成品。

所述的熱熔膠為樹脂、增粘劑、增塑劑和抗氧劑的混合物。

【實施例2】：

一種SMD石英晶片晶坨粘接劑的制備工藝，它包括以下步驟：

S1、配料：按比例量稱取松香6份、石蠟10份和熱熔膠9份，并倒入帶蓋的不銹鋼鐵盒內，混合均勻；

S2、加熱：通過電熱爐加熱化膠器具，保持化膠器具內部溫度在135℃，并不斷攪拌，使各組分熔化并充分混合；

S3、過濾：將步驟S2所得物采用125目的過濾網進行過濾處理，得到細化的熔融狀態的粘接劑；

S4、保溫：將步驟S3所得物倒入恒溫電爐內，保持恒溫電爐內部溫度在135℃；

S5、冷卻并得到成品：從恒溫裝置內取出熔融狀態的粘接劑，放在常溫環境下冷卻，得到成品。

所述的熱熔膠為樹脂、增粘劑、增塑劑和抗氧劑的混合物。

【實施例3】：