[發明專利]電連接器

有效

• 申請號: 201410250903.5
• 申請日: 2014-06-06
• 公開（公告）號: CN104241941B
• 公開（公告）日: 2018-02-09
• 發明（設計）人: 遠藤隆吉;八木境;唐野修治
• 申請（專利權）人: 第一精工株式會社
• 主分類號: H01R13/516
• 分類號: H01R13/516;H01R13/52;H01R43/18
• 代理公司: 北京泛華偉業知識產權代理有限公司11280
• 代理人: 王勇,李科

技術領域

本發明涉及一種電連接器，其包括由電絕緣材料構成的外殼和插入外殼內的端子。本發明還涉及適用于電連接器的外殼、制造電連接器的方法和適用于電連接器的分配器。

背景技術

圖12是傳統電連接器80的平面視圖，以及圖13是沿圖12所示的線E-E所截取的截面視圖。

所示電連接器80包括：具有開口81a的盒形外殼81；多個端子82，其通過外殼81的底部81b插入外殼81內，以使端子82的頂部82a在外殼81內突出；凹進部83，其在外殼81的底部81b圍繞端子82形成，以凹進至底部81b的上表面81c的下方；以及灌封樹脂84，其填充并固化在凹進部83內。

在圖12和13所示的電連接器80中，灌封樹脂84按照圖14-17所示的步驟填充在凹進部83內。

首先，如圖14和15所示，將分配器90在其出料管91的頂部92通過外殼81的開口81a插入凹進部83內。然后，如圖16所示，將粘性流體形式的未固化灌封樹脂84a通過出料管91的出料口93注入凹進部83內。

在凹進部83充滿灌封樹脂84a之后，將分配器90從外殼81移開，并且使得用以填充凹進部83的灌封樹脂84固化。因此，凹進部83充滿凝固的灌封樹脂84。

日本專利申請公開No.2011-44253提出了一種圖18所示的連接器100。

所示連接器100包括：連接器外殼110，其具有防護罩111并且由合成樹脂構成；端子120，其具有通過防護罩111的底部突出進入防護罩111內的槽(tub)121。連接器外殼110在其底部形成有凹進部112。凹進部112充滿樹脂113。

在連接器100中，為了在連接器外殼被模塑之后能夠容易地將連接器外殼從模具中移除，將凹進部112設計為具有傾斜大約5-10度的內側壁112A。

此外，為了確保用于插入灌封樹脂注入凹進部112內所通過的管口的寬闊空間，將凹進部112設計為錐形或者具有寬的開口。

在制造電連接器80的步驟中，在將未固化灌封樹脂84a注入凹進部83內時，必須避免未固化灌封樹脂84a中產生氣泡。因此，如圖14所示，將分配器90的出料管91的出料口93的位置設置在內底83a的附近(例如，內底83a和出料口93之間的距離大約為0.5mm)，之后，將未固化灌封樹脂84a注入凹進部83內。

然而，在上述條件下將相當量的未固化灌封樹脂84a填充在凹進部83內之后(例如，在將未固化灌封樹脂84a以內底83a之上大約2mm-5mm的范圍內的高度填充在凹進部83內之后)，出料管91的出料口93沒入未固化灌封樹脂84a中，如圖16所示。

因此，當在凹進部83充滿未固化灌封樹脂84a后將出料管91從未固化灌封樹脂84a中向上拉出時，出料管91周圍的一部分未固化灌封樹脂84a流入出料管91通常所占據的區域，因此，未固化灌封樹脂84a被攪動，導致未固化灌封樹脂84a中產生氣泡。

此外，當在凹進部83充滿未固化灌封樹脂84a后將出料管91從未固化灌封樹脂84a中向上拉出時，粘附在出料管91上的一部分未固化灌封樹脂84a落入存在于凹進部83中的未固化灌封樹脂84a中，導致存在于凹進部83中的未固化灌封樹脂84a中產生氣泡。

為了避免上述問題，如圖15所示，將出料管91的出料口93設置在凹進部83中相對較高的位置(例如，將出料口93定位在距離內底83a3mm或者更高的高度處)，之后，將未固化灌封樹脂84a通過出料口93注入凹進部83內。

然而，如果出料口93的位置按照圖15所示的方式設置，則因為出料管91的出料口93相對遠離凹進部83的內底83a定位，已經從出料口93注入凹進部83內的未固化灌封樹脂84a與內底83a發生碰撞，結果被打散而將空氣包含于其中。因此，無法避免存在于凹進部83中的未固化灌封樹脂84a中產生大量的氣泡85。

如圖13所示，當凹進部83被未固化灌封樹脂84a填充時在未固化灌封樹脂84a中產生的大部分氣泡85殘留在固化的灌封樹脂84中，導致固化的灌封樹脂84的密封性能下降。特別地，在將固化的灌封樹脂84設計地較薄的情況下，殘留在固化的灌封樹脂84中的多個氣泡85相互聯接，導致固化的灌封樹脂84的密封性能明顯地下降。