[發(fā)明專利]導體線路的制造方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410250481.1 | 申請日： | 2014-06-06 |
| 公開（公告）號： | CN104010447A | 公開（公告）日： | 2014-08-27 |
| 發(fā)明（設計）人： | 許建彬;陳譽尉 | 申請（專利權）人： | 昆山聯(lián)滔電子有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/14 | 分類號： | H05K3/14 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 215324 江蘇省*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 導體 線路 制造 方法 | ||
1.一種非導電基板上的導體線路的制造方法，其包括如下步驟：
a.?選定一非導電基板；
b.?在非導電基板表面覆蓋一油墨層；
c.?經由激光鐳雕油墨層，去除為即將形成導體線路所在區(qū)域的油墨層；
d.?所述顯現(xiàn)出來的非導電基板與殘留油墨層表面經由納米噴鍍的方式形成金屬鍍層；以及
e.?采用濕式法剝除殘留的油墨層及覆蓋在油墨層上的金屬鍍層，殘留的金屬鍍層暴露于非導電基板表面形成導體線路，非導電基板上的導體線路的制造完成。
2.如權利要求1?所述的非導電基板上的導體線路的制造方法，其特征在于：所述金屬鍍層采用的金屬為銀。
3.如權利要求1?所述的非導電基板上的導體線路的制造方法，其特征在于：所述非導電基板在激光鐳雕效果下表面粗糙化，形成深淺不一的小凹坑以增強金屬鍍層在非導電基板上的附著力。
4.如權利要求1?所述的非導電基板上的導體線路的制造方法，其特征在于：所述油墨層是利用噴涂、網(wǎng)印或滾涂的方式形成在非導電基板表面。
5.如權利要求1?所述的非導電基板上的導體線路的制造方法，其特征在于：所述納米噴鍍包含如下步驟：a.水洗；b.表面調整、水洗；c.噴鍍銀、水洗；d.抗氧化處理、水洗；?e.烘烤；f.完成。
6.如權利要求1所述的非導電基板上的導體線路的制造方法，其特征在于：所述導體線路在去除殘留的油墨層及覆蓋在油墨層上的金屬鍍層之后還經過化學鍍或電鍍增厚，增厚的金屬鍍層為銅或鎳。
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