[發明專利]散熱吸潮碳膜電位器有效

申請號：	201410250022.3	申請日：	2014-06-09
公開（公告）號：	CN104021901B	公開（公告）日：	2017-06-13
發明（設計）人：	林偉良	申請（專利權）人：	常州市宏碩電子有限公司
主分類號：	H01C10/00	分類號：	H01C10/00;H01C1/08
代理公司：	蘇州廣正知識產權代理有限公司32234	代理人：	劉述生
地址：	213000 江蘇省常州***	國省代碼：	江蘇;32
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摘要：
搜索關鍵詞：	散熱吸潮碳膜電位
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【權利要求書】：

1.一種散熱吸潮碳膜電位器，其特征在于，包括：基座、碳膜板、鋁制圈、散熱碳圈、動觸片和定觸片，所述碳膜板固定于所述基座上，所述碳膜板上設有所述鋁制圈和所述散熱碳圈，所述鋁制圈和所述散熱碳圈均嵌于所述碳膜板內，所述散熱碳圈上設有微型透氣孔，所述動觸片和所述定觸片均連接設于所述碳膜板上，所述動觸片設于所述碳膜板中央位置下端，所述動觸片與所述碳膜板之間設有導電膜，所述定觸片設于所述動觸片兩側；

所述鋁制圈相對設于所述碳膜板內側圈層，所述散熱碳圈相對設于所述碳膜板外側圈層；所述定觸片等間距排布設置于所述動觸片兩側。

2.根據權利要求1所述的散熱吸潮碳膜電位器，其特征在于，所述微型透氣孔為納米級。

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