[發明專利]盒封裝件和可封裝的處理盒

有效

• 申請號: 201410249615.8
• 申請日: 2014-06-06
• 公開（公告）號: CN104229305B
• 公開（公告）日: 2019-04-09
• 發明（設計）人: 鳥羽真二郎;福井悠一;渡邊泰史;酒井謙吾
• 申請（專利權）人: 佳能株式會社
• 主分類號: B65D81/07
• 分類號: B65D81/07;B65D77/26;B65D85/08;G03G21/18
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038
• 代理人: 羅聞

1.一種用于封裝用于成像設備的盒的封裝構件，所述封裝構件包括：

框架部分，所述框架部分具有用于容納所述盒的凹陷部；

閉合構件部分，所述閉合構件部分用于能夠打開地閉合所述凹陷部；

鉸接部分，所述鉸接部分用于將所述閉合構件部分相對于所述框架部分能夠運動地連接，以便打開和閉合所述凹陷部；以及

連接部分，所述連接部分連接所述框架部分和所述閉合構件部分，以便閉合所述凹陷部；

其特征在于，所述閉合構件部分設置有分離部分，所述分離部分能夠從所述閉合構件部分移除，同時將所述連接部分留在所述框架部分上；

所述分離部分包括兩條平行穿孔線，每條穿孔線由多個穿孔構成，這兩條穿孔線的穿孔在分離部分的縱向方向上相互偏移。

2.根據權利要求1所述的封裝構件，其中，所述分離部分包括抓持部分，所述抓持部分用于當從所述閉合構件部分移除所述分離部分時被抓持。

3.根據權利要求2所述的封裝構件，其中，所述抓持部分是所述分離構件的一體部分，并且沿著與所述凹陷部的凹陷方向相反的方向從所述閉合構件部分伸出。

4.根據權利要求3所述的封裝構件，其中，所述抓持部分通過設置在所述框架部分上的突出部而伸出。

5.根據權利要求1所述的封裝構件，其中，所述框架部分在所述凹陷部周圍設置有平坦的凸緣部分，并且所述連接部分連接所述閉合構件部分和所述凸緣部分。

6.根據權利要求1所述的封裝構件，其中，在垂直于所述鉸接部分的縱向方向的方向上，所述分離部分設置在所述凹陷部和所述連接部分之間。

7.根據權利要求1所述的封裝構件，其中，在垂直于所述鉸接部分的縱向方向的方向上，所述分離部分設置在所述凹陷部和所述鉸接部分之間。

8.根據權利要求1所述的封裝構件，其中，所述盒包括抓持部分，通過打開所述閉合構件部分暴露出所述抓持部分，并且

其中在所述封裝構件定位成使得所述框架部分置于所述閉合構件下方的情況中，所述封裝構件構造成容納所述盒，使得所述抓持部分面向上。

9.根據權利要求1所述的封裝構件，其中，所述分離部分位于設置在所述閉合構件部分中的兩個切口部分之間，以利于從所述閉合構件部分移除。

10.根據權利要求1所述的封裝構件，其中，所述閉合構件部分設置有第二凹陷部，第二凹陷部用于與所述框架部分的凹陷部相配合，以便提供用于容納所述盒的空間。

11.根據權利要求1所述的封裝構件，其中，所述盒包括感光構件和能夠作用于所述感光構件的處理裝置，并且

其中所述封裝構件構造成容納所述盒，使得所述感光構件的暴露部分容納在所述框架部分的凹陷部中。

12.根據權利要求1所述的封裝構件，其中，所述盒包括顯影裝置，所述顯影裝置包括顯影劑承載構件并且用于使得感光構件上的靜電潛像顯影，

其中所述封裝構件構造成容納所述盒，使得所述顯影劑承載構件的暴露部分容納在所述框架部分的凹陷部中。

13.根據權利要求1所述的封裝構件，其中，通過將薄的樹脂板材進行真空壓力模制而提供所述封裝構件。

14.根據權利要求1所述的封裝構件，其中，所述分離部分能夠從所述閉合構件部分移除，同時將所述連接部分留在所述框架部分上而不分離所述連接部分。