[發明專利]一種高精密波長板晶片加工工藝

有效

• 申請號: 201410247961.2
• 申請日: 2014-06-04
• 公開（公告）號: CN104260214B
• 公開（公告）日: 2016-11-16
• 發明（設計）人: 鄧見會;于欽濤;朱中曉
• 申請（專利權）人: 北京石晶光電科技股份有限公司濟源分公司
• 主分類號: B28D5/00
• 分類號: B28D5/00
• 代理公司: 北京中濟緯天專利代理有限公司 11429
• 代理人: 張曉霞

技術領域

本發明涉及一種用于高清晰高精度感光成像系統中用高精密波長板加工的技術，具體地說，涉及了一種加工高精密波長板晶片的加工工藝。?

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背景技術

?????現在電子信息技術及光電子應用領域的光學低通濾波器等其主要構成的晶片都是在對人造石英晶體塊進行特殊要求的切片、研磨、外形加工等主要工序完成的，應用領域的不同決定了所要求切割晶片的角度也各不相同，高精密波長板的使用，可以使得被拍攝像物體反射的光線通過感光成像系統轉換為可感知的相位差從而驅動對焦系統實現精準對焦，使被拍攝對象成像逼真、清晰、真實。?

?????波長板晶片旋轉角度不同于常規晶片的旋轉角度，不易加工和控制，由于為旋轉加工，所需原晶外形尺寸較大，同時對晶片大面切割角度也有要求。原晶質量要求高、出材率低，所以原材料成本高，為了保證每一片切割出的晶片都能滿足使用要求，就需要對旋轉角度、切割角度均進行設計控制，使其切割后達到合格角度范圍，旋轉加工后再切片成本遠低于切片粘砣切砣的成本，使其成為目前高精密波長板一種重要的生產工藝。?

?????目前對于波長板晶片的加工，傳統方法有如下:將切割后角度合格的晶片使用粘接劑多片粘接在一起，粘接后的厚度通常在40mm左右（依據切割設備的參數），粘接后的晶砣粘接在切割料板上，把料板固定在切割設備上，依據所需晶片的規格使用不同的切割墊片調整刀條間距，經兩次切割后，得到所需晶片的毛坯砣，然后將毛坯砣使用專用油輪片在研磨設備上通過研磨將外形尺寸加工至成品尺寸。?

上述方法存在的問題是：粘砣時候每片需粘接一致，否則切割后同一個晶砣中晶片角度不一致，易出現較多不合格產品；同時，粘砣切割工藝工序繁瑣、效率低下，所以該工藝只適合角度要求寬松，數量極少低端波長板晶片的加工。?

其它的對粘砣后使用外圓切割機切割，然后再對外形進行研磨加工的方法與此原理相近，但不具備可滿足大批量、高精度生產的優勢。?

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發明內容

本發明的目的是針對現有技術的不足，從而提供一種工藝簡單、易于操作、加工精度高、質量穩定、產品一致性好、適合大規模生產的加工方法?

原理介紹：

將原晶的兩面生長丘等磨掉后，得到角度、尺寸合格的所需板材，以板材一邊為基準邊在板材上事先畫出需切割的晶塊位置，畫好后用數控單刀機旋轉切割出晶塊，磨后用X射線檢測旋轉切割面角度是否合格，不合格則墊加工至所需的精度內，合格的晶塊倒角、開槽做硬標識后粘接在料板上，固定在線切割設備上進行切割成所需的目標厚度。由于旋轉切割面的角度已經加工合格，所以在切割的時候只需控制切割角度即可，切割角度通常控制在±2′之內，能很好的滿足所需精度。

本發明的技術方案如下：?

本發明相對現有技術具有突出的實質性特點和顯著的進步，具體的說，該生產工藝具有以下有益效果：

1、利用晶塊旋轉后再進行線切割加工成晶片，效率高、精度較高，晶片角度一致性好，特別適用于角度精度要求高、大尺寸的波長板晶片加工，具備批量化生產的優點。

2、晶片旋轉角度可以在原晶上進行較好的控制、檢測，加工精度易于保證，質量上遠遠超過其它的砣加工工藝。?

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附圖說明

圖1為原料板材的角度切割示意圖。?

圖2為本發明的具體流程實施例示意圖。?

具體實施方式

下面通過具體實施方式，對本發明的技術方案做進一步的詳細描述。?

如圖1所示，對原料板材1進行設計角度的切片，切片2為在板材中的位置情況，X、Y、Z軸為晶體板材的軸向方向，其中的Z軸（光軸）方向始終保持不變，短棱邊與Z軸（光軸）的方向夾角45°為設計切割角度，晶片大面與X軸的夾角也是設計角度，先將短棱邊與Z軸（光軸）的夾角加工出來，切割時候只控制晶片大面與X軸的夾角，工藝簡單易于兩個角度同時符合設計角度要求。?

該發明生產工藝實施包括以下步驟：?

步驟1、將原晶加工為板材，X面、Z面角度進行控制至所需精度范圍內。

步驟2、將板材進行標記（依據晶片要求），以標識光軸方向，并使用數控切割機旋轉切割出旋轉角度符合要求的所需晶塊?

步驟3、將晶塊進行倒角、開槽標識（依據晶塊加工前的標識），然后使用專用校角儀將晶塊粘接在切割料板上。

步驟4、將切割料板固定在指定的線切割設備上，將晶塊切割成所需厚度的晶片。?