[發明專利]一種新型導電膠及其制備方法

有效

• 申請號: 201410247560.7
• 申請日: 2014-06-05
• 公開（公告）號: CN103980854A
• 公開（公告）日: 2014-08-13
• 發明（設計）人: 胡詩益;劉小平
• 申請（專利權）人: 深圳明陽電路科技有限公司
• 主分類號: C09J163/00
• 分類號: C09J163/00;C09J9/02
• 代理公司: 廣州市越秀區哲力專利商標事務所(普通合伙) 44288
• 代理人: 李悅;張鵬

技術領域

本發明涉及一種新型導電膠及其制備方法，特別是涉及一種用于PCB線路導通孔連接的新型導電膠及其制備方法。

背景技術

隨著電子技術的高速發展，電子產品的微型化、集成化已成為當今產品的發展趨勢。為實現上述目的，以數碼相機、攝像機等電子產品的液晶模組等產品的封裝主要利用導電膠粘劑將電路部件粘結到印制電路板上。導電膠是一種具備絲印性能的，通過烘烤固化具有一定導電性能的合金膠粘劑，它由基體樹脂、導電填料以及相關的添加劑組成；導電膠按基體組成可分為結構型和填充型兩大類。結構型是指作為導電基體的高分子材料本身具有導電性的導電膠，填充型是指非導電的高分子材料作為基體，導電性填料的添加來達到導電性的目的。

目前，由于現有技術中的導電膠均為單一的填充型的，因此生產高階板，其耐高溫性能就顯不足，同時膨脹系數偏大，也使可靠性大大降低，因此開發出單組份的，無溶劑的，適合絲印的粘度，耐高溫、低膨脹系數、高導電性的導電膠成為目前的技術難題。

發明內容

針對現有技術的不足，本發明的目的在于提供一種新型導電膠及其制備方法，該導電膠具有使用期長，粘度適合絲印的耐高溫、低膨脹系數、高導電性、保存時間長的特點。

實現本發明的目的可以通過采取如下技術方案達到：

一種新型導電膠，其特征在于，由按重量份計的以下原料制備而成：

優選地，新型導電膠由按重量份計的以下原料制備而成：

優選地，所述環氧樹脂為低粘度的雙酚A型環氧樹脂、縮水甘油酯環氧樹脂、縮水甘油醚環氧樹脂中的一種,其粘度范圍1000-13000cps，25℃；優選地，所述環氧樹脂為E-51型環氧樹脂或TDE-85型環氧樹脂。

優選地，所述改型環氧樹脂為納米銀改性環氧樹脂,其制備方法為：將1-20份的含有氨基的硅烷、1-30份的納米銀，加入到80℃的丙酮溶液中，攪拌反應2小時,pH為10；過濾得到中間產物，之后，緩緩加入10份的環氧樹脂，于甲苯中反應3小時，將甲苯和丙酮揮發去除后，即得納米銀改性環氧樹脂。含有氨基的硅烷優選KH-550。

優選地，納米銀合金粉為一種納米銀錫合金粉，其制備方法為：將重量比例占1-50％的錫粉、重量比例占50％-99％的銀粉混合均勻后,采用激光法加工成納米銀錫合金粉。

優選地，所述銀包銅粉的粒徑大小為1-10微米之間，具有高分散高填充性的特點。

優選地，所述固化劑為594型固化劑或雙氰胺類潛伏性固化劑。優選地，所述消泡劑為BYK-1790型消泡劑。優選地，所述抗氧劑為DNP型抗氧劑。優選地，所述阻燃劑為OP930型阻燃劑。

一種新型導電膠的制備方法，其特征在于，按以下步驟進行：

按照上述導電膠所述的配方的配比稱取原料，將原料混合攪拌均勻，最后使用真空脫泡攪拌機攪拌脫泡，完成后即得導電膠。

本發明的有益效果在于:

1、本發明是通過非導電的高分子材料(環氧樹脂)的改性使其具有高導電性，同時利用納米銀錫合金粉的燒結特性將高分子材料與導電填料有機的連接起來，形成高可靠性的連接導通；由于納米銀錫合金粉的燒結特性，因此產品性能具有超出環氧性能的一般特性，具有極低的熱膨脹系數和極高的耐熱性能，耐化學性能突出，適合PCB的導電填孔使用，同時具有使用期長、保存時間長的優點。

2、本發明納米銀錫合金粉采用錫銀合金體系，納米銀錫合金粉中錫的重量比例占1-50％,銀的重量比例占50％-99％，將納米銀的燒結熔點降低到150℃以下。使得在實際應用過程中，導電膠于150℃燒結后，利用納米銀錫合金粉的燒結特性將高分子材料與導電填料(如銀包銅粉)有機的連接起來，形成高可靠性的連接導通。

本發明的導電膠，具有粘度低，無溶劑，單組份，具有納米銀合金的燒結特性，體積電阻率可以達到5.0*10^-5Ω.Cm，CTEα＝26*10E-6/℃，同時采用抗氧化劑和阻燃劑，保證300度的高溫耐溫長達5min，適合288度10秒3次的熱沖擊標準要求，具有很好的耐熱尺寸穩定性和高粘接強度。

附圖說明

圖1為將實施例2所述導電膠的燒結表面放大400倍后的圖片。

圖2為將實施例2所述導電膠的燒結橫截面放大400倍后的圖片。

具體實施方式

下面，結合具體實施方式，對本發明做進一步描述：

一種新型導電膠，由按重量份計的以下原料制備而成：