[發明專利]粘接劑組合物

有效

• 申請號: 201410247168.2
• 申請日: 2010-11-05
• 公開（公告）號: CN104017173A
• 公開（公告）日: 2014-09-03
• 發明（設計）人: 川上晉;永井朗
• 申請（專利權）人: 日立化成株式會社
• 主分類號: C08G59/68
• 分類號: C08G59/68;C08G65/10;C08G65/18;C08F4/34
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 金鮮英;王未東

本申請是申請日為2010年11月5日，申請號為201080050092.4，發明名稱為《熱聚合系引發劑體系和粘接劑組合物》的中國專利申請的分案申請。

技術領域

本發明涉及一種熱聚合系引發劑體系和粘接劑組合物。

背景技術

近年來，在半導體、液晶顯示器等領域中，為了固定電子部件或為了進行電路連接，使用各種粘接材料。在這些用途中，高密度化、高精細化越來越得到發展，所以對于粘接劑也要求高的粘接力、可靠性。

特別是作為用于液晶顯示器和TCP的連接、FPC和TCP的連接、或FPC和印刷線路板的連接的電路連接材料，使用在粘接劑中分散有導電性粒子的各向異性導電性粘接劑。并且最近，在基板上安裝半導體硅芯片時，不采用以往的引線接合，而是進行將半導體硅芯片直接安裝在基板上的所謂COG，其中也在適用各向異性導電性粘接劑。

此外，近年來在精密電子設備領域中，電路的高密度化的的得到發展，使得電極寬度和電極間隔變得極為狹窄。因此，按照以往的使用環氧樹脂系的電路連接用粘接材料的連接條件，存在有線路脫落、剝離、位置偏離等問題，而在COG中，存在有因芯片和基板的熱膨脹差而產生翹曲的問題。為了進一步低成本化，必須提高生產量，要求一種能夠在低溫(100～170℃)下短時間(10秒以內)內固化，即低溫快速固化的粘接劑。

以往，作為陽離子聚合引發劑，已經提出了例如以下述通式(II)所表示的锍鹽作為主成分的陽離子聚合性物質的聚合引發劑(專利文獻1)。

[化1]

[式(II)中，R_a表示氫、甲基、乙酰基、甲氧基羰基、乙氧基羰基、芐氧基羰基、苯甲酰基、苯氧基羰基、9－芴基甲氧基羰基中的任一種，R_b、R_c獨立地表示氫、鹵素、C₁～C₄的烷基中的任一種，R_d表示C₁～C₄的烷基，Q表示鄰硝基芐基、間硝基芐基、二硝基芐基、三硝基芐基、α－萘甲基、β－萘甲基中的任一種。X為SbF₆、AsF₆、PF₆、BF₄中的任一種。]

此外，作為能夠通過加熱在短時間內使環氧樹脂固化的聚合引發劑，已經提出了含有下述通式(III)或下述通式(IV)所表示的锍鹽的陽離子聚合引發劑(專利文獻2)。

[化2]

[式(III)中，R_e表示氫原子、烷基、鹵原子、羧基或烷氧基羰基，R_f表示烷基，R_g表示也可以被取代的苯基或也可以被取代的萘基，X表示SbF₆、AsF₆、PF₆或BF₆。]

[化3]

[式(IV)中，R_h表示氫原子、烷基、鹵原子、羥基、烷氧基、羧基或烷酰基，Ri表示烷基，R_j表示烯基、α－烷基芐基、α,α－二烷基芐基、α－苯基芐基或芴基，X表示SbF₆、AsF₆、PF₆或BF₄。]

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開平3－237107號公報

專利文獻2：日本特開平6－345726號公報

發明內容

發明要解決的問題

專利文獻1或2中所述的聚合引發劑，可以認為是通過選擇具有離去基團(－Q、－CH₂R_g或R_j)容易脫離的結構的物質作為锍鹽，從而實現低溫下的固化、短時間內的固化。另外可以認為，在該锍鹽中，離去基團是通過陽離子的SN1反應或SN2反應而脫離。

然而，作為引發劑體系，已知有熱聚合系和光聚合系。就熱聚合系的引發劑體系而言，與光聚合系的引發劑體系不同，其要求有低溫固化性和保存穩定性這種通常來說為相互相反的特性。