[發明專利]振動式水稻田提漿整地方法及機具

無效

• 申請號: 201410247120.1
• 申請日: 2014-06-05
• 公開（公告）號: CN104012200A
• 公開（公告）日: 2014-09-03
• 發明（設計）人: 王福;王洪斌;萬增錄;徐啟山;孔祥輝;梁相模
• 申請（專利權）人: 王福
• 主分類號: A01B35/00
• 分類號: A01B35/00;A01B49/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種振動式水稻田提漿整地方法，其特征在于：所述方法步驟是：

①、在旱作條件下，對水稻田土壤進行淺翻作業，所述最佳淺翻深度為12-13公分，爾后進行旋耕平整；達到土壤細碎、疏松、地表平整、上虛下實狀態；

②、采用滴灌注水方式向水稻田土壤內注水，在土壤表面不出現明水的狀態下，使土壤的含水率達到飽合狀態；

③、用專用振動式水稻田提漿整地機具對步驟②中含水率達到飽合狀態的水稻田土壤表面進行拍打鎮壓式振動提漿作業，使水稻田土壤表面出現“花達”水，且在水稻田土壤表面上產生2-4公分厚的泥漿層，完成水稻田提漿整地作業。

2.一種振動式水稻田提漿整地機具，包括水稻插秧機(1)，其特征在于：在水稻插秧機(1)前端部上鉸連安裝平行四桿機構(3)，在所述的平行四桿機構(3)前側下部上鉸連安裝振動提漿板(4)，在所述的振動提漿板(4)上配裝振動電機(5)，升降油缸(2)的一端與水稻插秧機(1)前端部鉸連，所述升降油缸(2)的另一端與平行四桿機構(3)鉸連。