[發明專利]一種無線電位器

無效

• 申請號: 201410246983.7
• 申請日: 2014-06-06
• 公開（公告）號: CN103986246A
• 公開（公告）日: 2014-08-13
• 發明（設計）人: 臧磊
• 申請（專利權）人: 常州市武進凱利達電子有限公司
• 主分類號: H02J17/00
• 分類號: H02J17/00
• 代理公司: 蘇州廣正知識產權代理有限公司 32234
• 代理人: 劉述生

技術領域

本發明涉及電位器領域，特別是涉及一種無線電位器。

背景技術

一般的電位器只能通過有線的方式供電，對于一些無線供電的設備比如說無線LED的亮度控制就不好實現，采用有線供電的電位器安裝起來也會比較麻煩。

發明內容

本發明主要解決的技術問題是提供一種無線電位器，通過高頻信號發生器、功率放大器和小環發射天線組成的發射器，由接收天線、接收器、整流器和電位器組成接收的諧振回路可以有效的通過無線傳輸電能的方式供給電位器電能。

為解決上述技術問題，本發明采用的一個技術方案是：提供一種無線電位器，包括：高頻信號發生器、功率放大器、小環發射天線、接收天線、接收器、整流器和電位器，所述接收天線由一個多面體支架以及纏繞在多面體支架上的線圈組成，所述高頻信號發生器、功率放大器、接收器、電位器和鎮流器組成發射器且位于所述接收天線的外部，所述高頻信號發生器與所述功率放大器電連，所述功率放大器與所述小環發射天線電連，所述接收天線、接收器、整流器和電位器組成接收的諧振回路。?

在本發明一個較佳實施例中，所述線圈以雙導線疏松纏繞方式纏繞在多面體支架上。

在本發明一個較佳實施例中，所述多面體支架為只具有側面的鏤空型支架，所述側面包括鏤空和不鏤空的平面，所述多面體支架為橫截面為正六面體至正八面體的管狀支架。

在本發明一個較佳實施例中，所述線圈纏繞在所述多面體支架的側面。

在本發明一個較佳實施例中，所述功率放大器為C類高頻功率放大器。

在本發明一個較佳實施例中，所述高頻信號發生器為有源晶體振蕩器。

本發明的有益效果是：本發明一種無線電位器通過發射器和接收器的設置，可以有效的通過無線傳輸電能的方式供給電位器電能使用，通過無線的供能方式，還可以實現遠距離控制電位器的開關以及使用狀態。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例中的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其它的附圖，其中：

圖1是本發明一種無線電位器的一較佳實施例的結構示意圖。

附圖中各部件的標記如下：1、接收天線，2、線圈，3、多面體支架。

具體實施方式

下面將對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅是本發明的一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其它實施例，都屬于本發明保護的范圍。

請參閱圖1，本發明實施例包括：?

一種無線電位器，包括：高頻信號發生器、功率放大器、小環發射天線、接收天線1、接收器、整流器和電位器，所述接收天線1由一個多面體支架3以及纏繞在多面體支架3上的線圈2組成，所述高頻信號發生器、功率放大器、接收器、電位器和鎮流器組成發射器且位于所述接收天線1的外部，所述高頻信號發生器與所述功率放大器電連，所述功率放大器與所述小環發射天線電連，所述接收天線1、接收器、整流器和電位器組成接收的諧振回路。?

所述線圈2以雙導線疏松纏繞方式纏繞在多面體支架3上。

所述多面體支架3為只具有側面的鏤空型支架，所述側面包括鏤空和不鏤空的平面，所述多面體支架3為橫截面為正六面體至正八面體的管狀支架。

所述線圈2纏繞在所述多面體支架3的側面。

所述功率放大器為C類高頻功率放大器。

所述高頻信號發生器為有源晶體振蕩器。

本發明中，所述有源晶體振蕩器的信號穩定，C類高頻功率放大器具有高效率功率放大的特點，小環發射天線具有輻射低但在近距離有高非輻射場能的特點，因此，這幾個器件組成的發射器可以實現高頻信號的穩定高功率發射，使大部分能量集中在發射天線附近；

另一方面，由于接收天線1采用雙導線疏松纏繞正多面體的方式，其線圈2間的高頻分布電容很小，因而，能高效的耦合小環發射天線所發出的電能，在相距2-6米的范圍內開啟電位器的使用，具有實用價值。

本發明一種無線電位器的有益效果是：

一、通過發射器和接收器的設置，可以有效的通過無線傳輸電能的方式供給電位器電能使用，通過無線的供能方式，還可以實現遠距離控制電位器的開關以及使用狀態；

二、與普通的電位器相比具有能夠通過無線電能控制實現對電位器的遠距離控制，控制包括開關和與電能大小同步的使用狀態。

以上所述僅為本發明的實施例，并非因此限制本發明的專利范圍，凡是利用本發明說明書內容所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其它相關的技術領域，均同理包括在本發明的專利保護范圍內。