[發明專利]可懸浮讀寫的非接觸式IC卡及讀卡器

有效

• 申請號: 201410246818.1
• 申請日: 2014-06-05
• 公開（公告）號: CN104166863B
• 公開（公告）日: 2017-06-16
• 發明（設計）人: 楊廣新
• 申請（專利權）人: 珠海市金邦達保密卡有限公司
• 主分類號: G06K17/00
• 分類號: G06K17/00;G06K19/077
• 代理公司: 廣東朗乾律師事務所44291
• 代理人: 楊煥軍

技術領域

本發明屬于非接觸式IC卡技術領域，更具體地說，涉及一種可懸浮于讀卡器上方進行信息讀寫的非接觸式IC卡以及與該卡片配套使用的讀卡器。

背景技術

隨著近年來智能卡技術的不斷發展，IC智能卡已經廣泛應用在金融、醫療、公共交通、安保系統、電話通信、社保等領域，卡片的外觀也千變萬化。現有IC卡主要分為兩類：可通過與專用設備接觸來寫入和讀出信息的接觸式IC卡，以及僅通過靠近專用設備來寫入和讀出信息的非接觸式IC卡。

RFID(Radio Frequency Identification)技術，又稱無線射頻識別，是一種通信技術，可通過無線電訊號識別特定目標并讀寫相關數據，而無需識別系統與特定目標之間建立機械或光學接觸。采用無線射頻識別技術的非接觸式IC卡又稱射頻卡，主要由封裝在PVC片材中的芯片和感應天線組成。卡片在一定距離范圍靠近讀卡器表面，即可通過無線電波的傳遞來完成數據的讀寫操作。目前，市面上開始大量涌現非接觸式IC卡以及復合型卡，而且樣式很多，卡片通過連接非接觸式讀卡器來進行交易，非接觸讀卡的應用改變了人們卡片使用方式，解放出讀卡用的時間。現有的非接觸式IC卡雖然可以不用接觸讀寫設備即可讀寫操作，但是仍需手持或放在讀寫設備上，還沒有可以自行懸浮于讀寫設備上方的IC卡，本發明人設計了一種可以懸浮讀寫的IC卡，只要卡片放在讀卡器上就可以放開手，卡片懸浮在空中完成讀卡和寫卡過程，讓讀卡操作更輕松。

發明內容

本發明的目的是提供一種可以懸浮讀卡的非接觸式IC卡及讀卡器。

為了實現上述目的，本發明采取如下的技術解決方案：

可懸浮讀寫的非接觸式IC卡，包括PVC片層、封裝于所述PVC片層內的感應天線及芯片，所述感應天線與所述芯片電連接；所述PVC片層包括層壓在一起的上電路印刷層、下電路印刷層、中間層及外覆膜層，所述中間層位于所述上電路印刷層和所述下電路印刷層之間，所述外覆膜層覆蓋于所述上電路印刷層和下電路印刷層的外側表面，所述中間層設置有磁體容置槽，所述磁體容置槽內設置有永磁體。

本發明更具體的技術方案為，所述感應天線為繞制于所述永磁體外圍的感應線圈。

本發明更具體的技術方案為，所述永磁體為環形磁鐵。

本發明更具體的技術方案為，所述永磁體為釹鐵環。

本發明更具體的技術方案為，所述中間層兩側表面分別設置有透明PVC保護層。

可懸浮讀寫的非接觸式IC卡的讀卡器，包括：殼體；設置于所述殼體內的讀卡電路模塊，讀卡電路模塊中包含與IC卡感應天線對應的讀卡感應線圈；設置于所述殼體內的讀卡器永磁體，所述讀卡器永磁體位于所述讀卡電路模塊下方；設置于所述殼體內的方向控制電磁鐵組，所述方向控制電磁鐵組包括至少四組沿圓周均勻間隔分布的電磁鐵，所述方向控制電磁鐵組的中心與所述讀卡器永磁體的中心重合；設置于所述殼體內的電磁鐵控制電路，所述電磁鐵控制電路上設置有4位順序驅動電路、驅動電源電路和時鐘電路，所述4位順序驅動電路分別與所述驅動電源電路和時鐘電路相連，所述電磁鐵上的線圈與所述4位順序驅動電路電連接；為所述讀卡電路模塊及電磁鐵控制電路供電的電源。

本發明更具體的技術方案為，所述讀卡器永磁體為環形磁體，所述方向控制電磁鐵組設置于所述讀卡器永磁體環內。

本發明更具體的技術方案為，通入所述電磁鐵線圈的交變電流的交變頻率與讀卡感應線圈的工作頻率不同。

本發明更具體的技術方案為，通入所述電磁鐵線圈的交變電流的交變頻率為100～110HZ。

由以上技術方案可知，本發明在非接觸式IC卡的PVC片層中設置一層中間層，在中間層內嵌射永磁體，同時在讀卡器上設置對應的永磁體，根據磁體同性相斥的原理，IC卡和讀卡器上的永磁體可以相互作用，當IC卡靠近讀卡器時可以保持距離，讀卡器中還設置有方向控制電磁鐵組，通過順序驅動電路控制電流按序通入方向控制電磁鐵組中的各電磁鐵，使電磁鐵在4個方向上產生磁場，調節IC卡位置，使IC卡懸浮于讀卡器的讀卡區域，在懸浮過程中進行信息的讀寫。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖做簡單介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本發明實施例非接觸式IC卡的分解結構示意圖；

圖2為本發明實施例非接觸式IC卡磁環安裝層的分解結構示意圖；