[發(fā)明專利]一種制作低應(yīng)力低翹曲度超薄奇數(shù)層無芯板的方法

有效

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• 申請日: 2014-06-05
• 公開（公告）號: CN103997862B
• 公開（公告）日: 2017-02-15
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 于中堯
• 申請（專利權(quán)）人: 中國科學(xué)院微電子研究所;華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46
• 代理公司: 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司11021
• 代理人: 任巖

1.一種制作低應(yīng)力低翹曲度超薄奇數(shù)層無芯板的方法，其特征在于，包括：

步驟10：在半固化片雙面各貼附一層銅箔，制作低溫壓合雙面覆銅半固化片；

步驟20：對該低溫壓合雙面覆銅半固化片雙面進(jìn)行光刻、顯影和刻蝕，形成雙面具有電路的半固化片；

步驟30：將該雙面具有電路的半固化片、第二半固化片和第二銅箔由上至下疊加進(jìn)行低溫真空壓合，將頂層半固化片下表面的電路壓合至第二半固化片中，形成一個含有3層金屬2層半固化片的復(fù)合基板結(jié)構(gòu)；

步驟40：對該復(fù)合基板結(jié)構(gòu)底層的第二銅箔進(jìn)行光刻、顯影和刻蝕，形成具有3層電路的復(fù)合半固化片；

步驟50：對該具有3層電路的復(fù)合半固化片進(jìn)行高溫真空壓合，使該具有3層電路的復(fù)合半固化片中的2層樹脂完全固化，形成帶有3層金屬電路2層樹脂的無芯基板結(jié)構(gòu)；

步驟60：對該帶有3層金屬電路2層樹脂的無芯基板結(jié)構(gòu)進(jìn)行激光鉆孔形成通孔，對該通孔進(jìn)行金屬化處理形成導(dǎo)電過孔，然后雙面制作綠油并綠油開窗，對露出的金屬電路表面進(jìn)行涂敷或噴錫，形成3層金屬電路無芯板。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制作低應(yīng)力低翹曲度超薄奇數(shù)層無芯板的方法，其特征在于，步驟10中所述在半固化片雙面各貼附一層銅箔，制作低溫壓合雙面覆銅半固化片，包括：

在半固化片雙面各貼附一層銅箔，在100℃-120℃下采用真空壓膜機(jī)對半固化片及其雙面的銅箔進(jìn)行壓合，時間至少1分鐘，形成低溫壓合雙面覆銅半固化片。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的制作低應(yīng)力低翹曲度超薄奇數(shù)層無芯板的方法，其特征在于，所述半固化片由半固化樹脂構(gòu)成，且在該半固化樹脂中含有一層芯板玻纖布。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制作低應(yīng)力低翹曲度超薄奇數(shù)層無芯板的方法，其特征在于，步驟20中所述對該低溫壓合雙面覆銅半固化片雙面進(jìn)行光刻、顯影和刻蝕，形成雙面具有電路的半固化片，具體包括：

在該低溫壓合雙面覆銅半固化片雙面涂敷光刻膠層，并對光刻膠層進(jìn)行干膜前處理，然后壓干膜；

對壓干膜后的光刻膠層進(jìn)行曝光顯影，形成光刻膠蝕刻掩膜；

以該光刻膠蝕刻掩膜為掩膜對半固化片雙面的銅箔進(jìn)行蝕刻，制作雙面覆銅半固化片雙面電路，形成帶有電路圖形的半固化片；以及

剝離該帶有電路圖形的半固化片雙面的光刻膠，形成雙面具有電路的半固化片。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制作低應(yīng)力低翹曲度超薄奇數(shù)層無芯板的方法，其特征在于，步驟30中所述低溫真空壓合，是在100℃-120℃下采用真空壓膜機(jī)實(shí)現(xiàn)的，壓合時間至少1分鐘。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制作低應(yīng)力低翹曲度超薄奇數(shù)層無芯板的方法，其特征在于，步驟40中所述對該復(fù)合基板結(jié)構(gòu)底層的第二銅箔進(jìn)行光刻、顯影和刻蝕，形成具有3層電路的復(fù)合半固化片，具體包括：

在該復(fù)合基板結(jié)構(gòu)雙面涂敷光刻膠層，并對光刻膠層進(jìn)行干膜前處理，然后壓干膜；

對該復(fù)合基板結(jié)構(gòu)底層的第二銅箔表面的干膜進(jìn)行曝光顯影，形成銅箔面電路掩膜；對該復(fù)合基板結(jié)構(gòu)頂層半固化片電路表面的干膜進(jìn)行無掩膜曝光，形成頂層半固化片電路表面的保護(hù)層；

以形成的銅箔面電路掩膜為掩膜，對該復(fù)合基板結(jié)構(gòu)底層的第二銅箔進(jìn)行蝕刻，形成第3層電路；以及

剝離該第3層電路表面的光刻膠以及該復(fù)合基板結(jié)構(gòu)頂層半固化片上表面的保護(hù)層，形成具有3層電路的復(fù)合半固化片。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制作低應(yīng)力低翹曲度超薄奇數(shù)層無芯板的方法，其特征在于，步驟50中所述對該具有3層電路的復(fù)合半固化片進(jìn)行高溫真空壓合，具體包括：

將該具有3層電路的復(fù)合半固化片雙面用高光潔度離型膜覆蓋，置于高溫壓機(jī)中進(jìn)行高溫真空壓合，溫度為190℃-220℃。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制作低應(yīng)力低翹曲度超薄奇數(shù)層無芯板的方法，其特征在于，所述步驟60包括：

對該帶有3層金屬電路2層樹脂的無芯基板結(jié)構(gòu)進(jìn)行激光鉆孔，形成通孔；

對形成的通孔進(jìn)行金屬化處理，形成導(dǎo)電過孔；

在該帶有3層金屬電路2層樹脂的無芯基板結(jié)構(gòu)的上下表面制作綠油，并綠油開窗，露出該無芯基板結(jié)構(gòu)頂層和底層的金屬電路；以及

在露出的金屬電路表面涂覆NiAu、NiPdAu或OSP，或者在露出的金屬電路表面噴錫，形成3層金屬電路無芯板。