[發明專利]NbN-Ag硬質薄膜及制備方法

在審

• 申請號: 201410245844.2
• 申請日: 2014-06-04
• 公開（公告）號: CN104032269A
• 公開（公告）日: 2014-09-10
• 發明（設計）人: 許俊華;喻利花;胡紅霞
• 申請（專利權）人: 江蘇科技大學
• 主分類號: C23C14/34
• 分類號: C23C14/34;C23C14/16;C23C14/18;C04B41/88
• 代理公司: 南京經緯專利商標代理有限公司 32200
• 代理人: 樓高潮

1.NbN-Ag硬質薄膜，其特征在于是以高純Nb靶和Ag靶為靶材，采用雙靶共焦射頻反應濺射法沉積在硬質合金或陶瓷基體上得到的，薄膜分子式為NbN-Ag，厚度為1～5μm，Ag含量為0～50at.％且大于0，NbN-Ag薄膜的摩擦系數在25℃-700℃范圍隨著溫度升高而降低。

2.根據權利要求1所述的NbN-Ag硬質薄膜，其特征在于所述的硬質合金可以是高速鋼、不銹鋼。

3.根據權利要求1所述的NbN-Ag硬質薄膜，其特征在于所述的Ag含量為0-50at.％且大于0。

4.根據權利要求1所述的NbN-Ag硬質薄膜，其特征在于所述的Ag含量為0-18.97at.％且大于0。

5.NbN-Ag硬質薄膜的制備方法，其特征在于是以高純Nb靶和Ag靶為靶材，利用雙靶共焦射頻反應法在硬質合金或陶瓷基體上沉積1～5μm厚、Ag含量為0～50at.％且大于0的NbN-Ag薄膜，沉積時，真空度<3.0×10^-3Pa，以氬氣起弧，氮氣為反應氣體進行沉積；濺射氣壓0.3Pa、氬氮流量比10:(1～10)；Nb靶濺射功率100～500W，Ag靶濺射功率0～150W。

6.根據權利要求5所述的NbN-Ag硬質薄膜的制備方法，其特征在于Nb靶濺射功率200W，Ag靶濺射功率0～150W且大于0。

7.根據權利要求5所述的NbN-Ag硬質薄膜的制備方法，其特征在于Nb靶濺射功率200W，Ag靶濺射功率15W-30W。

8.根據權利要求5所述的NbN-Ag硬質薄膜的制備方法，其特征在于Nb靶濺射功率200W，Ag靶最優濺射功率20W。

9.根據權利要求5所述的NbN-Ag硬質薄膜的制備方法，其特征在于在基體上先沉積純Nb作為過渡層。