[發明專利]一種鍺n+/p淺結的制備方法在審
| 申請號: | 201410245729.5 | 申請日: | 2014-06-05 |
| 公開(公告)號: | CN103996601A | 公開(公告)日: | 2014-08-20 |
| 發明(設計)人: | 李成;王塵;陳松巖 | 申請(專利權)人: | 廈門大學 |
| 主分類號: | H01L21/02 | 分類號: | H01L21/02;H01L21/265 |
| 代理公司: | 廈門南強之路專利事務所(普通合伙) 35200 | 代理人: | 馬應森 |
| 地址: | 361005 *** | 國省代碼: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 sup 制備 方法 | ||
1.一種鍺n+/p淺結的制備方法,其特征在于包括以下步驟:
1)在p型Ge襯底上生長SiO2層;
2)在步驟1)中制備好的SiO2/p-Ge結構上注入磷離子層,再用氫氟酸緩沖溶液中腐蝕,去掉p-Ge表面SiO2層;
3)將步驟2)處理后的樣品清洗后,退火處理,再放入充滿氮氣的透明玻璃器皿中,進行單脈沖激光退火,得鍺n+/p淺結。
2.如權利要求1所述一種鍺n+/p淺結的制備方法,其特征在于在步驟1)中,所述在p型Ge襯底上生長SiO2層的方法是采用等離子體增強化學氣相淀積系統在p型Ge襯底上生長15nm?SiO2層。
3.如權利要求1所述一種鍺n+/p淺結的制備方法,其特征在于在步驟2)中,所述注入磷離子層的條件為:在能量為10keV,劑量為5×1014cm-2注入磷離子層。
4.如權利要求1所述一種鍺n+/p淺結的制備方法,其特征在于在步驟3)中,所述退火處理的方法是將步驟2)處理后的樣品清洗后放入退火爐中,在400℃下退火處理10min。
5.如權利要求1所述一種鍺n+/p淺結的制備方法,其特征在于在步驟3)中,所述單脈沖激光退火采用248nm?KrF準分子束激光器。
6.如權利要求5所述一種鍺n+/p淺結的制備方法,其特征在于所述248nm?KrF準分子束激光器的脈沖持續時間為25ns,激光退火激光光斑大小為4mm×3mm。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
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