[發明專利]核殼結構Cu1.8S@SiO2熱電材料及制備方法有效
| 申請號： | 201410244837.0 | 申請日： | 2014-06-04 |
| 公開（公告）號： | CN103979549A | 公開（公告）日： | 2014-08-13 |
| 發明（設計）人： | 張波萍;程冬冬;張代兵;王明軍 | 申請（專利權）人： | 北京科技大學 |
| 主分類號： | C01B33/12 | 分類號： | C01B33/12;C01G3/12 |
| 代理公司： | 北京金智普華知識產權代理有限公司 11401 | 代理人： | 皋吉甫 |
| 地址： | 100083*** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 結構 cu sub 1.8 sio 熱電 材料 制備 方法 | ||
1.一種核殼結構Cu1.8SSiO2熱電材料，其特征是：以Cu1.8S粉體為核、無定形SiO2為殼，經放電等離子快速燒結成具有核殼結構的Cu1.8SSiO2高性能復合熱電材料。
2.按照權利要求1所述核殼結構Cu1.8SSiO2熱電材料，其特征在于其中Cu1.8S粉體顆粒尺寸為0.1~2μm，SiO2殼層厚度在5~500nm；復合粉體經放電等離子體快速燒結后，Cu1.8SSiO2核殼結構在塊體中得以保留。
3.按照權利要求1所述核殼結構Cu1.8SSiO2熱電材料，其特征在于無定形SiO2殼層是通過正硅酸乙酯水解縮合反應的反應產物在Cu1.8S表面直接形核生長形成，殼層厚度通過控制正硅酸乙酯濃度和反應時間來調節。
4.按照權利要求1~2所述核殼結構Cu1.8SSiO2熱電材料的制備方法，其特征在于包括如下步驟：
（1）Cu1.8S前驅粉體的制備：
按化學計量比稱取質量百分數>99.5%的Cu、S單質粉體，在5%H2+95%Ar保護下，以球料比20:1、轉數425rpm球磨2h，制備出純相Cu1.8S粉體；
（2）核殼結構Cu1.8SSiO2粉體的制備：
配置乙醇與水體積比4:1的醇水溶液，將Cu1.8S粉體加入到乙醇水溶液中，超聲分散30min，滴入氨水調節pH至11，再滴入正硅酸乙酯，其中正硅酸乙酯與反應體系中去離子水體積比為1:10~200，室溫下磁力攪拌5min~1h后靜置，60℃下保溫48h烘干，得到核殼結構Cu1.8SSiO2粉體；
（3）核殼結構Cu1.8SSiO2塊體材料的制備：
通過放電等離子快速燒結技術，在壓力40~200MPa，溫度500~700℃下保溫1~20min，制備出核殼結構Cu1.8SSiO2塊體熱電材料。
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